申请/专利权人：矽品精密工业股份有限公司

申请日：2022-11-03

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117936499A

主分类号：H01L23/498

分类号：H01L23/498;H01L23/544

优先权：["20221026 TW 111140685"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要：一种承载结构，包括于封装基板的置晶区上定义有至少一定位区，并将至少一对位部设于该定位区上，故通过将该定位区设于该置晶区上，以提高制作该对位部时的精准度，使该承载结构对于置晶作业时能提供更好的对位机制。

主权项：1.一种承载结构，包括：封装基板，其定义有至少一置晶区及至少一位于该置晶区上的定位区；以及对位部，其设于该定位区上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 矽品精密工业股份有限公司 承载结构

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD