申请/专利权人：九江德福科技股份有限公司;九江德富新能源有限公司

申请日：2024-01-12

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117926351A

主分类号：C25D1/04

分类号：C25D1/04;C25D3/38

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要：本发明公开了一种低轮廓高抗拉强度超厚电解铜箔的制备方法，具体包括以下步骤：S1、将金属铜单质溶解成硫酸铜电解液；S2、向电解液中添加一定浓度的胞间二氮苯和聚乙二醇混合添加剂；S3、在一定的电流密度下，铜连续沉积在阴极钛辊上进行电解制备铜箔。本发明制备的超厚电解铜箔厚度规格为210μm，可实现电解铜箔毛面粗糙度的调控，Rz：3.0‑5.5μm，信号传输损耗低，适用于高频高速板材；铜箔的常温抗拉强度可达到500MPa以上，高温180℃，5min抗拉强度大于250MPa，铜箔在与树脂压板过程中，铜箔的尺寸稳定性好，能适合更高的压板温度，铜箔不会因抗拉强度不足而发生断裂。

主权项：1.一种低轮廓高抗拉强度超厚电解铜箔的制备方法，其特征在于：具体包括以下步骤：S1、将金属铜单质加入含有硫酸的溶铜罐中，然后用鼓风机鼓入高温空气，将铜溶解成硫酸铜电解液，电解液经多级过滤净化，然后对多级过滤净化后的电解液采用热交换器进行加热，供给电解生箔机；电解阴极为无缝滚筒式钛辊，电解槽阳极为DSA涂层钛阳极板S2、将一定浓度的胞间二氮苯和聚乙二醇的混合添加剂溶液及盐酸，通过计量泵，以一定的流量导入到生箔电解液中，然后进行混合；S3、在一定的电流密度下，阴极辊采用的合适的线速度，铜连续沉积在阴极钛辊上进行电解制备生箔。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 九江德福科技股份有限公司;九江德富新能源有限公司 一种低轮廓高抗拉强度超厚电解铜箔的制备方法

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