申请/专利权人:中国电子科技集团公司第四十三研究所
申请日:2024-01-26
公开(公告)日:2024-04-26
公开(公告)号:CN117936159A
主分类号:H01B1/22
分类号:H01B1/22;H01B1/16;H01B13/00
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开
摘要:本发明公开了一种高温共烧陶瓷基板用导体钨浆料及其制备方法,该导体钨浆料由70‑85wt%的钨粉、1‑12%的瓷粉和10‑27wt%有机载体轧制而成;所述有机载体包括增稠剂、溶剂和助剂;所述增稠剂按质量百分比计包括丙烯酸树脂30‑80%、醋酸丁酸纤维素20‑70%。本发明使用丙烯酸树脂和醋酸丁酸纤维素作为增稠剂,通过丙烯酸树脂和醋酸丁酸纤维素的复配,使制备得到的导体钨浆料不仅能够解决HTCC基板鼓包、翘曲、分层等缺陷问题,而且还能保证导体钨浆料良好的印刷性能。此外,本发明使用特定的瓷粉,使用该瓷粉制备的导体钨浆料与HTCC基板烧结收缩率一致性好,不会引起基板翘曲。
主权项:1.一种高温共烧陶瓷基板用导体钨浆料,其特征在于:其由70-85wt%钨粉、1-12%瓷粉和10-27wt%有机载体轧制而成;所述有机载体包括增稠剂、溶剂和助剂;所述增稠剂按质量百分比计包括丙烯酸树脂30-80%、醋酸丁酸纤维素20-70%。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 中国电子科技集团公司第四十三研究所 一种高温共烧陶瓷基板用导体钨浆料及其制备方法
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