申请/专利权人：苏州优诺电子材料科技有限公司

申请日：2024-01-29

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117921250A

主分类号：B23K35/26

分类号：B23K35/26;B23K35/40

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要：本申请涉及焊膏领域，具体公开了一种焊点中含网状IMC的焊膏及其制备方法。焊点中含网状IMC的焊膏包括以下质量份数的各组分：锡合金粉100份、微纳米铜粉5‑15份、助焊剂2‑10份；所述微纳米铜粉的平均粒径为0.05µm‑100µm；其制备方法为：采用稀盐酸洗涤微纳米铜粉，再用无水乙醇洗涤后干燥，得到预处理微纳米铜粉；按配比，将锡合金粉、预处理微纳米铜粉、助焊剂搅拌混匀，离心1‑3min，得到焊点中含网状IMC的焊膏。本申请的焊点中含网状IMC的焊膏具有焊接强度高、可靠性强、质量好的优点。

主权项：1.一种焊点中含网状IMC的焊膏，其特征在于，包括以下质量份数的各组分：锡合金粉100份、微纳米铜粉5-15份、助焊剂2-10份；所述微纳米铜粉的平均粒径为0.05µm-100µm。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州优诺电子材料科技有限公司 一种焊点中含网状IMC的焊膏及其制备方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD