申请/专利权人：广东工业大学

申请日：2024-01-25

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117936424A

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L21/677;G01B7/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要：本发明公开了一种Micro‑LED芯片柔性飞行刺晶装置及控制方法，包括：微动平台；微动平台包括：微动平台控制器、音圈电机、驱动框、压电陶瓷、桥式放大机构和杠杆放大机构；微动平台控制器分别与音圈电机和压电陶瓷电性连接，用于控制音圈电机推动驱动框以带动刺针的横向移动，并按照预设工作频率控制压电陶瓷轴向伸长收缩使得桥式放大机构与杠杆放大机构纵向移动，进而带动刺针进行纵向往复移动。在本发明中，能够实时调整刺针的横向位移保证刺针与Micro‑LED芯片的对准精度，将桥式放大机构与杠杆放大机构相结合搭配压电陶瓷使得刺针进行纵向的高速率移动，本发明能够实现高精度、高速度和高效率的芯片封装转移。

主权项：1.一种Micro-LED芯片柔性飞行刺晶装置，其特征在于，包括：微动平台；所述微动平台包括：微动平台控制器、音圈电机、驱动框、压电陶瓷、桥式放大机构和杠杆放大机构；所述音圈电机的驱动轴与驱动框的一侧驱动连接；所述压电陶瓷安装在所述驱动框内，所述压电陶瓷的输出轴连接桥式放大机构，且所述桥式放大机构与所述杠杆放大机构相抵接于所述驱动框内；所述桥式放大机构与所述杠杆放大机构相结合形成复合放大机构，用于放大所述压电陶瓷的输出位移；所述杠杆放大机构的底部设有刺针，用于撞击Micro-LED芯片；所述微动平台控制器分别与所述音圈电机和所述压电陶瓷电性连接，用于控制所述音圈电机推动所述驱动框以带动所述刺针的横向移动，并按照预设工作频率控制所述压电陶瓷轴向伸长收缩使得所述桥式放大机构与所述杠杆放大机构纵向移动，进而带动所述刺针进行纵向往复移动。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 广东工业大学 一种Micro-LED芯片柔性飞行刺晶装置及控制方法

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