申请/专利权人：沐曦集成电路(上海)有限公司

申请日：2024-02-22

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117764020B

主分类号：G06F30/39

分类号：G06F30/39;G06F30/327;G06F30/343

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.26#授权;2024.04.12#实质审查的生效;2024.03.26#公开

摘要：本发明涉及芯片技术领域，尤其涉及一种芯片设计调整方法、电子设备和介质，方法包括步骤S1、获取物理层芯片设计配置信息；步骤S2、基于物理层芯片设计配置信息以及每一原子单元的RTL代码生成物理层芯片设计RTL代码，基于设计RTL代码进行DFX测试以及生成门级网表；步骤S3、基于DFX测试和或门级网表，生成芯片调整信息；步骤S4、基于芯片调整信息更新所述物理层芯片设计配置信息；步骤S5、基于更新后的物理层芯片设计配置信息以及每一原子单元的RTL代码生成更新物理层芯片设计RTL代码。本发明减少了芯片设计的修改时间，提高芯片设计的效率。

主权项：1.一种芯片设计调整方法，其特征在于，包括：步骤S1、获取物理层芯片设计配置信息{X1_Y1_PL1,X2_Y2_PL2,…,Xn_Yn_PLn,…,XN_YN_PLN,BL}，其中，Xn_Yn_PLn为第n组物理层芯片互联设计配置信息，n的取值范围为1到N，N为物理层芯片设计配置信息总组数，Xn、Yn均为物理层芯片设计中具有互联关系的芯片组成模块，芯片组成模块为原子单元或基于原子单元互联组成的模块，每一原子单元具有预先生成的RTL代码，每一芯片组成模块包括子模块、与子模块互联的端口信息以及与用于连接外部的端口信息，PLn为Xn、Yn的互联端口列表；PLn={PX1n,PY1n,PX2n,PY2n,…,PXin,PYin,…,PXfnn,PYfnn}，PXin,PYin为Xn、Yn的第i组互联端口，i的取值范围为1到fn,fn为Xn、Yn之间的互联端口总数，PXin=（PXTin,PXWin），PXTin为Xn的第i个端口标识，PXWin为Xn对应的PXin、PYin之间的信号方向信息，PYin=（PYTin,PYWin），PYTin为Yn的第i个端口标识，PYWin为Yn对应的PXin、PYin之间的信号方向信息；BL为未互联端口列表，所述未互联端口列表包括物理层芯片设计中未互联端口信息，未互联端口信息包括端口标识和端口状态；步骤S2、基于所述物理层芯片设计配置信息以及每一原子单元的RTL代码生成物理层芯片设计RTL代码，基于所述设计RTL代码进行DFX测试以及生成门级网表；步骤S3、基于DFX测试和或门级网表，生成芯片调整信息，所述芯片调整信息包括新增芯片组成模块、删除芯片组成模块、替换芯片组成模块、修改端口互联；步骤S4、基于所述芯片调整信息更新所述物理层芯片设计配置信息；步骤S5、基于更新后的物理层芯片设计配置信息以及每一原子单元的RTL代码生成更新物理层芯片设计RTL代码。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 沐曦集成电路(上海)有限公司 芯片设计调整方法、电子设备和介质

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