申请/专利权人：北京英孚华科科技有限公司

申请日：2023-09-18

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN220851141U

主分类号：F16L23/024

分类号：F16L23/024;F16L23/20

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.26#授权

摘要：本实用新型提供了一种金属密封圈及真空腔体组件，涉及超高真空密封技术领域，为解决现有由铝合金制造的真空腔体无法达到更高量级的真空度的问题而设计。该金属密封圈具有沿其轴向相背的第一密封面和第二密封面，第一密封面设置有第一法兰刀口，第二密封面设置有环形凸台，环形凸台环绕金属密封圈的中心孔；金属密封圈还设置有多个连接螺孔，多个连接螺孔沿金属密封圈的周向分散设置，且多个连接螺孔包围第一法兰刀口及环形凸台。该真空腔体组件包括上述金属密封圈。本实用新型使得由铝合金制造的真空腔体的真空度能够达到小于1E‑7Pa的量级，解决了现有由铝合金制造的真空腔体无法达到更高量级的真空度的技术问题。

主权项：1.一种金属密封圈，其特征在于，所述金属密封圈具有沿其轴向相背的第一密封面110和第二密封面120，其中，所述第一密封面110设置有第一法兰刀口111，所述第二密封面120设置有环形凸台121，所述环形凸台121环绕所述金属密封圈的中心孔140；所述金属密封圈还设置有多个连接螺孔130，多个所述连接螺孔130沿所述金属密封圈的周向分散设置，且多个所述连接螺孔130包围所述第一法兰刀口111及所述环形凸台121。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京英孚华科科技有限公司 金属密封圈及真空腔体组件

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