申请/专利权人：深圳市芯海微电子有限公司

申请日：2023-09-28

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN220856522U

主分类号：H01L21/673

分类号：H01L21/673

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.26#授权

摘要：本实用新型公开了一种封装周转使用的料盒，包括底板，所述底板侧面设置有侧板，且侧板上端设置有顶板，所述侧板前后侧设置有限位挡板，且限位挡板上端固定连接有限位板，所述底板上端设置有定位板，所述定位板设置有两组，且两组定位板相对侧开设有定位槽，并且两组定位板中部设置有伸缩杆，所述顶板上端中部开设有收纳槽，且收纳槽内部设置有提手。该封装周转使用的料盒；通过设置有调节结构，能够对两组侧板的位置进行同步调节，从而改变两组定位槽之间的距离，能够适用于不同规格的半导体芯片的转运使用，不同规格的半导体芯片使用时，无需更换料盒，提高使用的便捷性，且无需配备多种料盒，降低了成本。

主权项：1.一种封装周转使用的料盒，包括底板1，其特征在于：所述底板1侧面设置有侧板2，且侧板2上端设置有顶板3，所述侧板2前后侧设置有限位挡板4，且限位挡板4上端固定连接有限位板5，所述底板1上端设置有定位板6；所述定位板6设置有两组，且两组定位板6相对侧开设有定位槽11，并且两组定位板6中部设置有伸缩杆8；所述顶板3上端中部开设有收纳槽12，且收纳槽12内部设置有提手14。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市芯海微电子有限公司 一种封装周转使用的料盒

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD