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【实用新型】一种BMA-K连接器弹性外导体接触件整形夹具_西安金波科技有限责任公司_202322231109.3 

申请/专利权人:西安金波科技有限责任公司

申请日:2023-08-18

公开(公告)日:2024-04-26

公开(公告)号:CN220857194U

主分类号:H01R43/16

分类号:H01R43/16

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.04.26#授权

摘要:本实用新型公开了一种BMA‑K连接器弹性外导体接触件整形夹具,包括整形轴、底座、限位套、弹簧,整形轴装入底座中,弹簧套在整形轴外径上,嵌入限位套内孔,限位套与底座通过螺纹联接。本实用新型使用方便、且易于操作。本实用新型限位座与底座通过螺纹连接,拆卸方便,有利于内部零件的更换。本实用新型的整形轴可在底座内自由滑动且不易倾斜。本实用新型整形轴右端平底孔和限位座右端轴外径与BMA‑K连接器内部轮廓相匹配,整形过程中弹性外导体接触件各方向整形过程受力均匀。本实用新型夹具与产品分离时,弹簧设计为限位值,即等同于BMA‑K‑K型接触件连接器的外接触件用标准规检测的最大阈值。

主权项:1.一种BMA-K连接器弹性外导体接触件整形夹具,其特征在于,包括整形轴(1)、底座(2)、限位套(3)、弹簧(4),整形轴(1)装入底座(2)中,弹簧(4)套在整形轴(1)外径上,嵌入限位套(3)内孔,限位套(3)与底座(2)通过螺纹联接,所述整形轴(1)为右端开平底孔的三段轴结构,底座(2)为内腔三段阶梯孔的圆柱结构,限位套(3)为内腔两端阶梯孔的三段塔式结构,中间段为正六方结构,弹簧(4)为压缩弹簧,整形轴(1)外径与底座内腔阶梯孔和限位座相匹配,右端平底孔与BMA-K连接器内部轮廓相匹配;底座(2)内腔三阶梯孔自左向右依次与整形轴左端直径、整形轴中间段直径和限位套外螺纹相匹配;限位套(3)外螺纹与底座内腔内螺纹相匹配,右端外径与连接器左端内孔相匹配,左端内孔与弹簧外径相匹配,右端内孔与整形轴右端外径相匹配;弹簧(4)为压缩形变式弹簧,内孔与整形轴外径相匹配。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 西安金波科技有限责任公司 一种BMA-K连接器弹性外导体接触件整形夹具

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