申请/专利权人：内蒙古中环光伏材料有限公司

申请日：2022-10-19

公开（公告）日：2024-04-30

公开（公告）号：CN117944192A

主分类号：B28D5/04

分类号：B28D5/04;B28D7/04;B28D7/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.17#实质审查的生效;2024.04.30#公开

摘要：本发明提供一种改善硅片线痕的加工方法，步骤为：上料：将方棒置于工作平台并夹紧，下降所述方棒至与金刚线接触；切割：设定切割参数，采用正反向往复走线的方式对所述方棒进行切割，切割过程中，台速与线速度同步变化；下料：切割完成后进行下料，所述方棒逐渐脱离所述金刚线。本发明的有益效果是通过对切割过程中的台速和线速度进行工艺改进，采用进刀同步模式，将台速与线速度实现同步变化，线速度进行变化的同时台速也跟线速度同步变化，此过程一直持续到硅片切割完；换向加减速过程中，低线速情况下进给降低，可以缩短线纹与线纹之间的间距以及线纹的产生，降低换向的时候钢线对硅片产生的磨损，从而降低线痕的产生以及硅片粗糙。

主权项：1.一种改善硅片线痕的加工方法，其特征在于，步骤为：上料：将方棒置于工作平台并夹紧，下降所述方棒至与金刚线接触；切割：设定切割参数，采用正反向往复走线的方式对所述方棒进行切割，切割过程中，台速与线速度同步变化；下料：切割完成后进行下料，所述方棒逐渐脱离所述金刚线。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 内蒙古中环光伏材料有限公司 一种改善硅片线痕的加工方法

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