申请/专利权人：浙江正泰电器股份有限公司

申请日：2022-10-20

公开（公告）日：2024-04-30

公开（公告）号：CN117954294A

主分类号：H01H85/055

分类号：H01H85/055;H01H85/06;H01H69/02

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.17#实质审查的生效;2024.04.30#公开

摘要：本申请公开了一种熔体，包括：一基体，包括第一金属、第二金属及石墨烯；所述第一金属的熔点低于金属银的熔点，所述第二金属的熔点高于金属银的熔点；所述基体为合金；一银‑石墨烯镀层，包覆在所述基体上。本申请还公开了一种熔体的制备方法及熔断器。本申请公开的熔体可以取代银熔体。

主权项：1.一种熔体，其特征在于，包括：一基体，包括第一金属、第二金属及石墨烯；所述第一金属的熔点低于金属银的熔点，所述第二金属的熔点高于金属银的熔点；所述基体为合金；一银-石墨烯镀层，包覆在所述基体上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 浙江正泰电器股份有限公司 熔体及其制备方法、熔断器

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