申请/专利权人:三美电机株式会社
申请日:2023-10-24
公开(公告)日:2024-04-30
公开(公告)号:CN117955225A
主分类号:H02J9/06
分类号:H02J9/06;H03K17/16
优先权:["20221031 JP 2022-174014"]
专利状态码:在审-公开
法律状态:2024.04.30#公开
摘要:本发明涉及半导体集成电路装置。提供一种负载开关IC,当负载开关断开时,可迅速使向负荷供给的电源下降。半导体集成电路装置具有:开关用晶体管,其连接在被输入直流电压的电压输入端子与电压输出端子之间;放电用晶体管,其连接在电压输出端子与接地点之间;外部端子,其被输入控制信号;以及控制电路,其根据所述控制信号将开关用晶体管和放电用晶体管控制为导通状态或截止状态,其中,控制电路具有:逻辑电路,其生成信号,该信号在输入到外部端子的控制信号成为第一逻辑电平时,将开关用晶体管控制为导通状态,将放电用晶体管控制为截止状态,在控制信号成为第二逻辑电平时,将开关用晶体管控制为截止状态,将放电用晶体管控制为导通状态。
主权项:1.一种半导体集成电路装置,具有:开关用晶体管,其连接在被输入直流电压的电压输入端子与电压输出端子之间;放电用晶体管,其连接在所述电压输出端子与接地点之间;外部端子,其被输入来自外部装置的控制信号;以及控制电路,其根据所述控制信号将所述开关用晶体管和放电用晶体管控制为导通状态或截止状态,其特征在于,所述控制电路具有:逻辑电路,其生成用于在输入到所述外部端子的所述控制信号成为第一逻辑电平时,将所述开关用晶体管控制为导通状态,将所述放电用晶体管控制为截止状态,在所述控制信号成为第二逻辑电平时,将所述开关用晶体管控制为截止状态,将所述放电用晶体管控制为导通状态的信号。
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