申请/专利权人：重庆康佳光电科技有限公司

申请日：2022-10-21

公开（公告）日：2024-04-30

公开（公告）号：CN117954534A

主分类号：H01L33/00

分类号：H01L33/00;H01L27/15;H01L33/62

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.17#实质审查的生效;2024.04.30#公开

摘要：本发明涉及一种芯片转移方法、微发光二极管封装结构及其制备方法。该方法包括：提供第一临时基板；将多颗第一芯片、多颗第二芯片及多颗第三芯片转移至第一临时基板上，以形成排布阵列，排布阵列包括多个排布单元，各排布单元均包括依次间隔排布的至少一颗第一芯片、至少一颗第二芯片及至少一颗第三芯片；将各排布单元进行切割分离，以得到多个分离的待转移单元，一个待转移单元对应一个排布单元；提供第二临时基板，将多个待转移单元均转移至第二临时基板上。采用本发明的芯片转移方法能够降低成本，提高芯片转移的效率。

主权项：1.一种芯片转移方法，其特征在于，包括：提供第一临时基板；将多颗第一芯片、多颗第二芯片及多颗第三芯片转移至所述第一临时基板上，以形成排布阵列，所述排布阵列包括多个排布单元，各所述排布单元均包括依次间隔排布的至少一颗第一芯片、至少一颗第二芯片及至少一颗第三芯片；将各所述排布单元进行切割分离，以得到多个分离的待转移单元，一个所述待转移单元对应一个所述排布单元；提供第二临时基板，将多个所述待转移单元均转移至所述第二临时基板上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 重庆康佳光电科技有限公司 芯片转移方法、微发光二极管封装结构及其制备方法

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