申请/专利权人：东软睿驰汽车技术(沈阳)有限公司

申请日：2023-12-27

公开（公告）日：2024-04-30

公开（公告）号：CN117956702A

主分类号：H05K3/34

分类号：H05K3/34;H05K13/08;G06F30/39

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.17#实质审查的生效;2024.04.30#公开

摘要：本申请公开了一种目标锡膏选择方法、装置、设备及计算机介质。前述方法具体包括：获取焊盘的焊盘信息，其中，所述焊盘的焊盘信息包括：所述焊盘的第一热胀冷缩系数、所述焊盘的面积、所述焊盘的厚度；获取锡膏的厚度，获取在温度发生变化时，所述焊盘的体积变化与所述锡膏的体积变化的预设比例范围；基于所述焊盘信息、所述锡膏的厚度，以及所述预设比例范围确定所述锡膏的第二热胀冷缩系数的范围；基于所述第二热胀冷缩系数的范围确定用于将元器件焊接至所述焊盘的目标锡膏，可起到降低因热胀冷缩导致的焊接裂纹不良率，提高焊接品的可靠性的作用。

主权项：1.一种目标锡膏选择方法，其特征在于，包括：获取焊盘的焊盘信息，所述焊盘的焊盘信息包括：所述焊盘的第一热胀冷缩系数、所述焊盘的面积、所述焊盘的厚度；获取锡膏的厚度；获取在温度发生变化时，所述焊盘的体积变化与所述锡膏的体积变化的预设比例范围；基于所述焊盘信息、所述锡膏的厚度，以及所述预设比例范围确定所述锡膏的第二热胀冷缩系数的范围；基于所述第二热胀冷缩系数的范围确定用于将元器件焊接至所述焊盘的目标锡膏。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 东软睿驰汽车技术(沈阳)有限公司 目标锡膏选择方法、装置，设备及计算机介质

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