申请/专利权人：西安电子科技大学杭州研究院

申请日：2022-01-24

公开（公告）日：2024-04-30

公开（公告）号：CN114421152B

主分类号：H01Q1/42

分类号：H01Q1/42;H01Q15/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.30#授权;2022.05.20#实质审查的生效;2022.04.29#公开

摘要：本发明公开了一种具有高选择特性的小型化可重构频率选择表面及应用，包括M×N个周期排列的二维谐振单元，每个二维谐振单元包括自上而下依次层叠设置的四层介质基板和五层金属贴片；第一、二层金属贴片与第一层介质基板构成的有源平行板电容结构单元；第四层与第五层金属贴片与第四层介质基板构成无源平行板电容结构单元；有源平行板电容结构单元与无源平行板电容结构单元相级联，实现通带的带内平坦性与带外边缘陡降性，实现高频率选择。本发明解决了单元尺寸较大、带外抑制不够、FSS性能固定功能单一的不足；具有通带选择性高、阻带频段宽、小型化低剖面、直流馈电网络便于加工特点，可应用于通信、雷达有隐身性能需求的装备中天线罩设计。

主权项：1.一种具有高选择特性的小型化可重构频率选择表面，包括M×N个周期排列的二维谐振单元，其中M≥3，N≥3，其特征在于，每个二维谐振单元包括自上而下依次层叠设置的四层介质基板和五层金属贴片；第一、第二、第三层介质基板6、7、8上表面分别印刷有第一、第二、第三层金属贴片1、2、3，第四层介质基板9上下表面分别印刷有第四、五层金属贴片4、5；第一层金属贴片1、第二层金属贴片2设有方形金属贴片、短连接线和二极管开关与第一层介质基板6构成的有源平行板电容结构单元；第四层金属贴片4与第五层金属贴片5设有方形贴片、短连接线与第四层介质基板9构成无源平行板电容结构单元；有源平行板电容结构单元与无源平行板电容结构单元相级联，实现通带的带内平坦性与带外边缘陡降性，实现高频率选择；有源平行板电容结构单元与无源平行板电容结构单元实现了传输极点与传输零点的添加，通过改变第一、第二层介质基板的方形贴片和第四层介质基板的方形金属贴片的边长及第一、第二层介质基板的短连接线和第四层介质基板的短连接线的长度实现对通带内传输极点和带外传输零点的调节，实现传输性能的最优解。

全文数据：

权利要求：

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