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【发明授权】一种结构紧凑的半圆形小型化圆极化天线_重庆大学_202211040632.1 

申请/专利权人:重庆大学

申请日:2022-08-29

公开(公告)日:2024-05-10

公开(公告)号:CN115275619B

主分类号:H01Q9/04

分类号:H01Q9/04;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/38;H01Q1/24

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.05.10#授权;2022.11.18#实质审查的生效;2022.11.01#公开

摘要:本申请提供一种结构紧凑的半圆形小型化圆极化天线,包括介质基板、半圆环形辐射单元、同轴馈电结构、金属地板;所述半圆环形辐射单元包括同圆心设置的第一半圆环条带、第二半圆环条带,以及用于分别连接第一半圆环条带、第二半圆环条带的矩形条带,第一半圆环条带上开设有锥形槽,所述锥形槽沿所述第一半圆环条带圆心处直面段的法线对称设置;所述锥形槽的宽度从所述第一半圆环条带内侧向外侧渐进变小。本申请半圆环形辐射单元由于锥形槽的加载产生容性模,与半圆环形结构自带的感性模相互正交;通过在锥形槽附近利用同轴馈电对半圆环形贴片上的电流微扰,最终使得天线实现良好的圆极化辐射性能;且尺寸仅为传统圆环天线的一半,应用范围广。

主权项:1.一种结构紧凑的半圆形小型化圆极化天线,其特征在于,包括介质基板1、半圆环形辐射单元2、同轴馈电结构3、金属地板4;所述半圆环形辐射单元2设置在所述介质基板1上,所述金属地板4设置在所述介质基板1下表面,所述同轴馈电结构3的内导体与所述半圆环形辐射单元2连接,所述同轴馈电结构3的外导体与所述金属地板4连接;所述半圆环形辐射单元2包括同圆心设置且半径不同的第一半圆环条带201、第二半圆环条带202,以及用于分别连接所述第一半圆环条带201、第二半圆环条带202两端直面段的两个矩形条带203,所述第一半圆环条带201的内径大于所述第二半圆环条带202的外径;所述第一半圆环条带201上开设有锥形槽204,所述锥形槽204沿所述第一半圆环条带201圆心处直面段的法线对称设置;所述锥形槽204的宽度从所述第一半圆环条带201内侧向外侧渐进变小;所述同轴馈电结构3的内导体与第一半圆环条带201连接,其连接点为馈电点。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 重庆大学 一种结构紧凑的半圆形小型化圆极化天线

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