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申请/专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日：2024-01-09
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN118046442A
主分类号：B26F1/24
分类号：B26F1/24;H01L21/67;H01L21/683;B26D7/32;B29C63/00;B29C63/02;B26D7/27
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.06.04#实质审查的生效;2024.05.17#公开
摘要：本发明提供了一种晶圆贴膜微孔自动加工装置和排气方法，属于半导体领域，装置包括主体支架、微孔加工单元、薄膜放料单元以及薄膜收卷单元，主体支架设置有微孔加工平台；微孔加工单元设置于主体支架上且位于微孔加工平台的上方；微孔加工单元包括直线执行元件、与直线执行元件的执行杆相连的针盘以及固设于针盘上的钢针；微孔加工单元将经过微孔加工平台的薄膜进行微孔加工；薄膜放料单元用于放置薄膜卷，薄膜放料单元设置于主体支架的一侧；薄膜收卷单元与薄膜放料单元分设在微孔加工平台的两侧，用于将经过微孔加工的薄膜缠绕成卷。在贴膜之前，先将薄膜加工成带有微孔的薄膜，贴膜后不会产生气泡，保证晶圆片的降温效果及刻蚀的均匀性。
主权项：1.一种晶圆贴膜微孔自动加工装置，其特征在于，包括：主体支架2，设置有微孔加工平台23；微孔加工单元3，设置于所述主体支架2上且位于所述微孔加工平台23的上方；所述微孔加工单元3包括直线执行元件32、与所述直线执行元件32的执行杆相连的针盘31以及固设于所述针盘31上的钢针；所述微孔加工单元3将经过所述微孔加工平台23的薄膜进行微孔加工；薄膜放料单元1，用于放置薄膜卷；设置于所述主体支架2的一侧；以及薄膜收卷单元4，与所述薄膜放料单元1分设在所述微孔加工平台23的两侧，用于将经过微孔加工的薄膜缠绕成卷。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国电子科技集团公司第十三研究所 晶圆贴膜微孔自动加工装置及晶圆贴膜排气方法
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