申请/专利权人：肇庆市宏华电子科技有限公司

申请日：2023-11-11

公开（公告）日：2024-04-30

公开（公告）号：CN117549411B

主分类号：B28B11/14

分类号：B28B11/14;B28B17/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.30#授权;2024.03.01#实质审查的生效;2024.02.13#公开

摘要：本申请涉及陶瓷电容片生产的技术领域，尤其涉及一种多层片式陶瓷电容片的切边方法、装置、设备和介质。本申请通过对巴块X向进行预切边，从而使巴块Y向的标记更加清楚地露出，因此在切边时可以控制刀具在靠近标记的位置进行切边，避免了侧面标记线被切掉的问题；然后在Y向切边之后，再对X向首末标记中心进行定位，确定X向首末标记中心位置，然后进行X向切边，X向的第二次切边与第一次预切边不同,由于在Y向切边后X向标记线已经露出，因此第二次可以在靠近X向标记的位置进行切边，从而得到规整的目标切边巴块。

主权项：1.一种多层片式陶瓷电容片的切边方法，其特征在于，包括如下步骤：对巴块的X向边缘进行定位，确定所述巴块X向的首末边缘位置；根据所述首末边缘位置控制刀具对所述巴块进行预切边，得到预切边巴块；对所述预切边巴块的Y向首末标记中心进行定位，确定所述预切边巴块的Y向首末标记中心位置；根据所述Y向首末标记中心位置对所述预切边巴块进行Y向切边，得到Y向切边巴块；对所述Y向切边巴块的X向首末标记中心进行定位，确定所述Y向切边巴块的X向首末标记中心位置；根据所述X向首末标记中心位置对所述Y向切边巴块进行X向切边，得到目标切边巴块。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 肇庆市宏华电子科技有限公司 多层片式陶瓷电容片的切边方法、装置、设备和介质

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