申请/专利权人：千住金属工业株式会社

申请日：2021-02-08

公开（公告）日：2024-04-30

公开（公告）号：CN115397605B

主分类号：B23K35/26

分类号：B23K35/26;C22C13/00

优先权：["20200214 JP 2020-023276"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.30#授权;2022.12.13#实质审查的生效;2022.11.25#公开

摘要：提供：通过使接合界面的晶粒微细化从而改善剪切强度、能抑制未融合的无铅且无锑的软钎料合金、焊料球和钎焊接头。无铅且无锑的软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计为0.1～4.5％的Ag、0.20～0.85％的Cu、0.005～0.090％的Ni、0.0005～0.0090％的Ge，且余量由Sn组成，合金组成满足下述1式和下述2式。0.006≤Ag+Cu+Ni×Ge0.0231式SnCu×Ni×GeNi+Ge0.892式上述1式和上述2式中，Ag、Cu、Ni、Ge和Sn为各合金组成的含量质量％。

主权项：1.一种无铅且无锑的软钎料合金，其特征在于，具有如下合金组成：以质量％计为0.1～4.5％的Ag、0.20～0.85％的Cu、0.005～0.090％的Ni、0.0005～0.0090％的Ge，且余量由Sn组成，所述合金组成满足下述1式和下述2式，0.006≤Ag+Cu+Ni×Ge0.0231式0.25SnCu×Ni×GeNi+Ge0.492式所述1式和所述2式中，Ag、Cu、Ni、Ge和Sn为各所述合金组成的质量％含量。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 千住金属工业株式会社 无铅且无锑的软钎料合金、焊料球和钎焊接头

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