申请/专利权人：歌尔科技有限公司

申请日：2020-07-23

公开（公告）日：2024-04-30

公开（公告）号：CN111900108B

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L21/52

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.30#授权;2022.12.20#专利申请权的转移;2020.11.24#实质审查的生效;2020.11.06#公开

摘要：本发明公开一种封装结构调整装置、封装结构的调整方法和控制装置。其中，所述封装结构调整装置包括底座和调整机构，底座用于放置封装结构，所述封装结构包括封装基板、壳体以及未固化的粘接层，所述粘接层设于所述封装基板与所述壳体之间；调整机构设于所述底座上方，所述调整机构包括安装基座和至少两个顶针，至少两个所述顶针间隔设置于所述安装基座；所述调整机构朝向所述底座运动时带动所述顶针朝向所述底座运动，以使所述顶针抵接于所述封装基板并推动所述封装基板调整所述粘接层的厚度。本发明技术方案旨在保证封装结构中封装基板的水平度、平整度等可满足元件功能正常实现的要求。

主权项：1.一种封装结构调整装置，其特征在于，所述封装结构调整装置包括：底座，用于放置封装结构，所述封装结构包括封装基板、壳体以及未固化的粘接层，所述粘接层设于所述封装基板与所述壳体之间；调整机构，设于所述底座上方，所述调整机构包括安装基座和至少两个顶针，至少两个所述顶针间隔设置于所述安装基座；所述调整机构朝向所述底座运动时带动所述顶针朝向所述底座运动，以使所述顶针抵接于所述封装基板；所述调整机构还包括推针机构，所述推针机构设于所述顶针的上方，所述推针机构包括至少两个子推动件，所述子推动件与所述顶针一一对应设置，所述子推动件设于对应的顶针上方，并与所述顶针远离所述底座的一端间隔设置，定义此时所述顶针与所述子推动件之间的距离为初始距离，所述顶针与所述安装基座活动连接；所述调整机构朝向所述底座运动时，所述封装基板推动与其抵接的顶针背离所述底座运动，所述顶针的移动距离小于所述顶针与所述子推动件的初始距离，使所述调整机构停止运动时所述顶针仍与所述推针机构间隔设置；继而可以使所述推针机构的各所述子推动件推动各所述顶针朝向所述底座运动以推动所述封装基板调整所述粘接层的厚度。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 歌尔科技有限公司 封装结构调整装置、调整方法和控制装置

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