申请/专利权人：烟台艾睿光电科技有限公司

申请日：2023-08-21

公开（公告）日：2024-04-30

公开（公告）号：CN220871911U

主分类号：G01J5/48

分类号：G01J5/48;G01J5/02;G01J5/08

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.30#授权

摘要：本申请涉及红外封装领域，公开了一种红外封装模组及红外探测设备，包括基底、红外探测芯片、快门、镜头和第一支撑部；镜头阻止非工作红外光线射入红外探测芯片；红外探测芯片设于基底的表面，快门和镜头分别与红外探测芯片相对设置；镜头、第一支撑部和基底形成真空腔，或者，镜头、第一支撑部和红外探测芯片形成真空腔，红外探测芯片位于真空腔内。本申请中的红外封装模组中的镜头额外集成有光窗和罩体的功能，不需设置光窗和罩体，一方面可以减少结构部件的使用，降低成本，提升产品效益，另一方面，还可以减少对入射红外光线的遮挡吸收，提升成像质量和灵敏度。

主权项：1.一种红外封装模组，其特征在于，包括基底1、红外探测芯片2、镜头6和第一支撑部8；所述镜头6阻止非工作红外光线射入所述红外探测芯片2；所述红外探测芯片2设于所述基底1的表面，所述镜头6与所述红外探测芯片2相对设置；所述镜头6、所述第一支撑部8和所述红外探测芯片2形成真空腔，所述红外探测芯片2位于所述真空腔内。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 烟台艾睿光电科技有限公司 一种红外封装模组及红外探测设备

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD