申请/专利权人:中筑建科(北京)技术有限公司
申请日:2023-05-12
公开(公告)日:2024-04-30
公开(公告)号:CN220868577U
主分类号:E04C2/30
分类号:E04C2/30;E04B1/61
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.04.30#授权
摘要:本实用新型公开了一种墙体拼块,包括墙体板块和在该墙体板块的两端背面凸设的抵凸板,在该抵凸板的内侧壁间隔凸设有卡部,该卡部与墙体板块之间形成插空。墙体拼块的安装与拆卸都不会造成表面破坏,则可将饰面层直接覆盖在拼块表面,降低了墙体建造后再做饰面层的工期和成本。
主权项:1.一种墙体拼块,其特征在于:包括墙体板块和在该墙体板块的两端背面凸设的抵凸板,在该抵凸板的内侧壁间隔凸设有卡部,该卡部与墙体板块之间形成插空。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 中筑建科(北京)技术有限公司 墙体拼块
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。