申请/专利权人：北京京仪自动化装备技术股份有限公司

申请日：2023-09-12

公开（公告）日：2024-05-03

公开（公告）号：CN220895488U

主分类号：H01L21/687

分类号：H01L21/687;H01L21/677

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.05.03#授权

摘要：本实用新型提供晶圆托取装置及晶圆托取设备，涉及半导体技术领域。本实用新型实施例提供的晶圆托取装置包括基板和多个摩擦组件。基板设置有至少两个安装槽。摩擦组件包括弹性内芯，弹性内芯设置有摩擦部。弹性内芯一一对应地嵌设于安装槽。当托取晶园时，摩擦部与晶圆接触，以便随着基板带动摩擦组件水平移动，摩擦部与晶园之间产生摩擦力，进而抑制晶圆水平滑动，平稳将晶圆转移位置，进行运输和存储。由于摩擦部的水平横截面积小于弹性内芯的水平横截面积，在搬运过程中有效减小了晶圆托取装置与晶圆的接触面积，抑制了晶圆因与晶圆托取装置接触而表面污染、报废的情况发生，提高了晶圆的质量和成品率。

主权项：1.一种晶圆托取装置，其特征在于，包括：基板100，设置有至少两个安装槽110；多个摩擦组件200，包括弹性内芯210，所述弹性内芯210设置有摩擦部211，所述摩擦部211的水平横截面积小于所述弹性内芯210的水平横截面积；所述摩擦部211用于与晶圆接触并产生摩擦力；所述弹性内芯210一一对应地嵌设于所述安装槽110。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京京仪自动化装备技术股份有限公司 晶圆托取装置及晶圆托取设备

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