申请/专利权人:苏州天准科技股份有限公司
申请日:2024-02-27
公开(公告)日:2024-05-17
公开(公告)号:CN118049918A
主分类号:G01B11/00
分类号:G01B11/00
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2024.06.04#实质审查的生效;2024.05.17#公开
摘要:本发明提供了一种多侧面集成检测装置,属于复合测量领域,包括底板座、直线移送模块、旋转载台模块和设置在检测架上的集成量检测模块;集成量检测模块包括垂直激光、斜扫激光和相机镜头组件,用于对中框的TP顶面、BP底面、TP侧和BP侧包含的8个内立面的综合量检测;通过激光3D测量和相机的2D测量,准确的对中框等零部件的多个表面实现了多工位集成设计,精度高且占用空间小,多载台及标准模块涉及,提高了效率并降低了成本,便于在3C中框等需大批量多面量检测的领域推广应用。
主权项:1.一种多侧面集成检测装置,其特征在于:所述多侧面集成检测装置包括底板座100、直线移送模块200、旋转载台模块300和设置在检测架400上的集成量检测模块500;所述直线移送模块200底部固定至所述底板座100上;多个所述旋转载台模块300设置在直线移送模块200的移动端上;所述集成量检测模块500通过所述检测架400设置在所述直线移送模块200上方,用于对中框的TP顶面、BP底面、TP侧和BP侧包含的8个内立面的综合量检测。
全文数据:
权利要求:
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