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申请/专利权人：中科同帜半导体(江苏)有限公司
申请日：2023-09-19
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN220984489U
主分类号：H01L21/677
分类号：H01L21/677
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.17#授权
摘要：本实用新型涉及芯片封装设备领域，具体涉及一种工件转运装置。工件转运装置包括底座、多个转运动力机构及多个升降机构。底座沿着工件转运装置的转运方向依次分为入口段、多个中间转运段和出口段。中间转运段包括工序载台。各转运动力机构一一对应设置在入口段、各中间转运段及出口段，以在入口段、各中间转运段及出口段之间承托并转运工件。各升降机构与各工序载台一一对应连接，并用于驱动各工序载台升降，以托举工件或者与工件分离。通过这种结构设置，多个转运动力机构和多个升降机构相互配合以在底座的入口段、多个中间转运段和出口段之间承托并转运工件。由此，极大减小了人工劳动强度，并提升了工件生产封装效率。
主权项：1.一种工件转运装置，其特征在于，包括：底座100，所述底座100沿着所述工件转运装置的转运方向依次分为入口段140、多个中间转运段150和出口段160，所述中间转运段150包括工序载台；多个转运动力机构，各所述转运动力机构一一对应设置在所述入口段140、各所述中间转运段150及所述出口段160，以在所述入口段140、各所述中间转运段150及所述出口段160之间承托并转运工件600；多个升降机构300，各所述升降机构300与各所述工序载台一一对应连接，并用于驱动各所述工序载台升降，以托举所述工件600或者与所述工件600分离。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中科同帜半导体(江苏)有限公司 工件转运装置
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