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申请/专利权人：苏州恒悦新材料股份有限公司
申请日：2023-10-07
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN220976862U
主分类号：C09J7/25
分类号：C09J7/25;H01L21/67;C09J7/40
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.17#授权
摘要：本实用新型公开了一种半导体QFN封装耐高温胶带，包括胶带本体和保护盖，胶带本体的内部设置有支撑筒；保护盖为圆形，保护盖的直径大于等于胶带本体的外径，保护盖的中心设置有连接筒，连接筒的外径等于支撑筒的内径，保护盖通过连接筒安装在支撑筒的端部。通过在胶带本体的支撑筒侧面安装保护盖，实现胶带本体之间的隔离，避免胶带本体之间挤压影响胶带本体的质量；同时也无需定期对胶带本体进行翻动，降低了仓储人员的工作强度。
主权项：1.一种半导体QFN封装耐高温胶带，其特征在于，包括：胶带本体，所述胶带本体的内部设置有支撑筒；保护盖，所述保护盖为圆形，所述保护盖的直径大于等于所述胶带本体的外径，所述保护盖的中心设置有连接筒，所述连接筒的外径等于所述支撑筒的内径，所述保护盖通过所述连接筒安装在所述支撑筒的端部。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州恒悦新材料股份有限公司 半导体QFN封装耐高温胶带
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