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【实用新型】一种晶片下蜡装置_青岛立昂晶电半导体科技有限公司_202322521614.1 

申请/专利权人:青岛立昂晶电半导体科技有限公司

申请日:2023-09-18

公开(公告)日:2024-05-17

公开(公告)号:CN220971973U

主分类号:B24B41/00

分类号:B24B41/00;B24B19/22

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.05.17#授权

摘要:本实用新型涉及晶片加工技术领域,公开了一种晶片下蜡装置,所述吸盘的芯体内部开设有负压腔,且吸盘的底部板面沿其周向排布开设有与负压腔相导通的多组负压吸嘴,所述吸盘的上方呈对称形式安装有两组支撑座,且两组支撑座之间安装有把手,所述把手的臂杆中部安装有与负压腔相导通的负压机构。本实用新型在对抛光后的晶片进行下蜡工作时,工作人员可手持下蜡装置的把手,同时下压负压机构中的推柄,将气囊内部空气推出,待将吸盘贴附于晶片上表面后,松开推柄,使气囊内部形成负压状态,将负压状态传递至负压腔与负压吸嘴内,对晶片进行负压吸附,而后上抬下蜡装置,即可将晶片从抛光板上取下,具有简单便捷的操控性能。

主权项:1.一种晶片下蜡装置,包括吸盘1,其特征在于,所述吸盘1的芯体内部开设有负压腔11,且吸盘1的底部板面沿其周向排布开设有与负压腔11相导通的多组负压吸嘴12,所述吸盘1的上方呈对称形式安装有两组支撑座2,且两组支撑座2之间安装有把手3,所述把手3的臂杆中部安装有与负压腔11相导通的负压机构;所述负压机构包括安装在把手3臂杆中部的压缩筒5,所述压缩筒5的筒套底部安装有与吸盘1固定连接的负压筒座4,且压缩筒5的筒套内部贯通卡合有压缩导杆6,所述压缩导杆6的臂杆顶端设置有推柄7,且压缩导杆6的臂杆底端设置有延伸至负压筒座4内部的挤压推板9,所述负压筒座4的筒套内部设置有正对于挤压推板9板面下方的气囊10,且气囊10与负压腔11相导通。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 青岛立昂晶电半导体科技有限公司 一种晶片下蜡装置

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