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申请/专利权人：上海迦美信芯通讯技术有限公司
申请日：2023-09-22
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN220984527U
主分类号：H01L23/552
分类号：H01L23/552;H01L23/31
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.17#授权
摘要：本实用新型公开了一种电磁屏蔽射频模组封装结构，包括有基板，基板上端面安装有焊脚，基板上端面安装有接地焊盘，基板上端面设置有阻焊层，基板上端面活动连接有大功率芯片，大功率芯片下端面分别焊接有焊接凸点，大功率芯片上端面设置有干膜层，干膜层上端面设置有电磁屏蔽层，电磁屏蔽层上端面设置有塑封层。本实用新型中，利用干膜贴合芯片形成每个芯片四周的电磁屏蔽层，整体屏蔽效果更好，进行整体贴膜及整体溅镀，不需要将模组芯片切割单颗后一颗颗拾取摆放，大幅提升了效率，降低了成本，电磁屏蔽金属只在干膜上，模组芯片侧壁及底部不会出现金属，避免了金属毛刺的问题，提升了良率。
主权项：1.一种电磁屏蔽射频模组封装结构，包括有基板1，其特征在于，所述基板1上端面安装有焊脚2，所述基板1上端面安装有接地焊盘3，所述基板1上端面设置有阻焊层4，所述基板1上端面活动连接有大功率芯片5，所述大功率芯片5下端面分别焊接有焊接凸点6；所述大功率芯片5上端面设置有干膜层7，所述干膜层7上端面设置有电磁屏蔽层8，所述电磁屏蔽层8上端面设置有塑封层9。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海迦美信芯通讯技术有限公司 一种电磁屏蔽射频模组封装结构
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