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申请/专利权人：上海积塔半导体有限公司
申请日：2023-09-19
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN220971967U
主分类号：B24B37/34
分类号：B24B37/34
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.17#授权
摘要：本申请提供一种新型挡圈结构，应用于晶圆挡圈技术领域，其中，包括环形基座、挡圈和发射件，晶圆设置于所述环形基座内，所述环形基座沿周向开设有滑槽，所述挡圈设置环形基座的滑槽内，所述发射件用于控制挡圈的展开和收缩，当所述挡圈处于展开状态时，所述挡圈分布于晶圆的四周，当所述挡圈处于收缩状态时，所述挡圈分布于晶圆的一侧。通过发射件控制挡圈沿环形基座上的滑槽展开或收缩，挡圈展开时可避免抛光液四处飞溅，省去了气缸控制升降的步骤，可避免因某一气缸未升起或降落导致研磨头与挡圈相撞，提高了装置的安全性。
主权项：1.一种新型挡圈结构，其特征在于：包括环形基座、挡圈和发射件，晶圆设置于所述环形基座内，所述环形基座沿周向开设有滑槽，所述挡圈设置于环形基座的滑槽内，所述挡圈可沿环形基座的滑槽滑动，所述发射件用于控制挡圈的展开和收缩，当所述挡圈处于展开状态时，所述挡圈分布于晶圆的四周，当所述挡圈处于收缩状态时，所述挡圈分布于晶圆的一侧。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海积塔半导体有限公司 一种新型挡圈结构
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