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【发明授权】气体导入构造、处理装置以及处理方法_东京毅力科创株式会社_201911376141.2 

申请/专利权人:东京毅力科创株式会社

申请日:2019-12-27

公开(公告)日:2024-05-14

公开(公告)号:CN111383964B

主分类号:H01L21/67

分类号:H01L21/67

优先权:["20181228 JP 2018-248239"]

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.05.14#授权;2021.06.29#实质审查的生效;2020.07.07#公开

摘要:本发明提供一种能够抑制设置有多孔质部的气体导入管被蚀刻气体蚀刻的气体导入构造、处理装置以及处理方法。本公开的一形态的气体导入构造具有:气体导入管,其插入到处理容器内;和喷出部,其覆盖所述气体导入管的靠所述处理容器侧的端部,将供给到所述气体导入管的气体向所述处理容器内喷出,所述喷出部包括:多孔质部,其由多孔质体形成;和致密部,其设置于比所述多孔质部靠顶端侧的位置,气孔率比所述多孔质部的气孔率小。

主权项:1.一种处理装置,其具有:处理容器;处理气体导入构造,其向所述处理容器内导入含有蚀刻气体的处理气体;吹扫气体导入构造,其向所述处理容器内导入含有非活性气体的吹扫气体,所述吹扫气体导入构造具有:气体导入管,其插入到所述处理容器内;和喷出部,其覆盖所述气体导入管的靠所述处理容器侧的端部,将供给到所述气体导入管的吹扫气体向所述处理容器内喷出,所述喷出部包括:多孔质部,其由多孔质体形成;和致密部,其设置于比所述多孔质部靠顶端侧的位置,气孔率比所述多孔质部的气孔率小;控制部,其进行控制以在从所述处理气体导入构造向所述处理容器内导入蚀刻气体之际,从所述吹扫气体导入构造向所述处理容器内导入所述吹扫气体。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 东京毅力科创株式会社 气体导入构造、处理装置以及处理方法

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