申请/专利权人：北京大学东莞光电研究院

申请日：2014-08-25

公开（公告）日：2014-11-19

公开（公告）号：CN104157637A

主分类号：H01L25/075(2006.01)I

分类号：H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2018.03.20#发明专利申请公布后的驳回;2014.12.17#实质审查的生效;2014.11.19#公开

摘要：一种MCOB LED封装结构包括基板和若干个LED芯片。所述基板包括第一面及与第一面相背的第二面。第一面开设有若干个杯碗，第二面设有若干个散热鳍片。基板为金属材料、陶瓷材料或高分子复合材料一体化成型结构。杯碗为光学仿真制作而成。LED芯片固定杯碗内，第一面设有电子线路和若干个不同的电源接口，LED芯片与电子线路连接，电子线路与电源接口连接。上述的MCOB LED封装结构，采用金属材料、陶瓷材料或者高分子复合材料一体化成型结构的基板，增加基板的热传递能力。基板上直接开设杯碗，将LED芯片安装在杯碗中，缩短传热距离，而且设置散热鳍片进一步提高散热速率，从而提高LED封装结构的散热效果。

主权项：一种MCOB LED封装结构，其特征在于，包括基板和若干个LED芯片，所述基板包括第一面及与所述第一面相背的第二面，所述第一面开设有若干个杯碗，所述第二面设有若干个散热鳍片；所述基板为金属材料、陶瓷材料或高分子复合材料一体化成型结构；所述杯碗为光学仿真制作而成的杯碗；所述LED芯片固定在所述杯碗内，所述第一面设有电子线路和若干个不同的电源接口，所述LED芯片与所述电子线路连接，所述电子线路与所述电源接口连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京大学东莞光电研究院 MCOB LED封装结构

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