申请/专利权人：江苏稳润光电有限公司

申请日：2016-09-26

公开（公告）日：2016-12-21

公开（公告）号：CN106252338A

主分类号：H01L25/075(2006.01)I

分类号：H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的视为撤回

法律状态：2019.02.01#发明专利申请公布后的视为撤回;2017.01.18#实质审查的生效;2016.12.21#公开

摘要：本发明公开了一种高导热MCOB的封装方法，包括以下步骤：步骤一、提供铜基板；步骤二、在所述铜基板的表面先电镀镍层，再在镍层上电镀银层；步骤三、在镀银层上丝网印刷油墨形成固晶区域；步骤四、将中间为镂空的FR‑4基板粘接在铜基板上，形成反射腔；步骤五、在FR‑4基板的边缘且靠近焊盘处做多次防焊处理，形成高于FR‑4基板的用于围坝的台阶；步骤六、将LED芯片通过固晶胶固定于铜基板的固晶区域上、反射腔内，LED芯片通过键合丝连接至FR‑4基板上；步骤七、在反射腔内、LED芯片上填充硅胶。本发明将LED芯片直接固定在铜基板上的封装方法，具有散热性能良好，反射率高的优点；结构简单，便于批量生产。

主权项：一种高导热MCOB的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、提供铜基板；步骤二、在所述铜基板的表面先电镀镍层，再在镍层上电镀银层；步骤三、在镀银层上丝网印刷油墨形成固晶区域；步骤四、将中间为镂空的FR‑4基板粘接在铜基板上，形成反射腔；步骤五、在FR‑4基板的边缘且靠近焊盘处做多次防焊处理，形成高于FR‑4基板的用于围坝的台阶；步骤六、将LED芯片通过固晶胶固定于铜基板的固晶区域上、反射腔内，LED芯片通过键合丝连接至FR‑4基板上；步骤七、在反射腔内、LED芯片上填充硅胶。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江苏稳润光电有限公司 一种高导热MCOB的封装方法

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