申请/专利权人:北京大学东莞光电研究院
申请日:2014-08-25
公开(公告)日:2015-03-04
公开(公告)号:CN204189795U
主分类号:H01L25/075(2006.01)I
分类号:H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I
优先权:
专利状态码:有效-专利申请权、专利权的转移
法律状态:2015.03.04#授权;2018.07.20#专利申请权、专利权的转移;2018.08.21#专利申请权、专利权的转移
摘要:一种弧形MCOB LED封装结构,包括截面呈弧形的基板。基板内开设有若干个杯碗,杯碗内固定有LED芯片,杯碗内填充有透明胶体,该透明胶体覆盖所述LED芯片。基板上开设有杯碗的一面设有荧光粉硅胶涂层,荧光粉硅胶涂层在基板上开设有杯碗的一面并形成弧形的覆盖层。上述弧形MCOB LED封装结构,基板的截面呈弧形,增大LED封装结构的发光角度,提升发光效率。基板上开设多个用于固定LED芯片的杯碗,提升LED封装的发光效率。荧光粉与硅胶混合形成荧光粉硅胶涂层覆盖在基板的表面,同时在杯碗内封装透明胶体,使得荧光粉硅胶涂层的各处厚度均匀一致,LED封装的发光更加均匀。
主权项:一种弧形MCOB LED封装结构,其特征在于,包括截面呈弧形的基板,所述基板内开设有若干个杯碗,所述杯碗内固定有LED芯片,所述杯碗内填充有透明胶体,所述透明胶体覆盖所述LED芯片,所述基板上开设有所述杯碗的一面设有荧光粉硅胶涂层,所述荧光粉硅胶涂层在所述基板上开设有所述杯碗的一面并形成弧形的覆盖层。
全文数据:
权利要求:
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