申请/专利权人：广达电脑股份有限公司

申请日：2019-01-31

公开（公告）日：2019-12-03

公开（公告）号：CN110536585A

主分类号：H05K7/20(20060101)

分类号：H05K7/20(20060101)

优先权：["20180524 US 62/676,075","20180828 US 16/114,962"]

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2021.10.01#发明专利申请公布后的驳回;2019.12.27#实质审查的生效;2019.12.03#公开

摘要：本发明公开一种冷却装置及服务器装置，其中该冷却装置用以冷却电子元件，并包含吸热基部以及散热体。吸热基部配置以接触位于服务器装置内的电子元件，而散热体连接吸热基部。散热体包含散热静态特征以及至少一散热动态特征。散热动态特征配置以相对散热静态特征改变位置，以增加散热体的冷却表面积。利用枢轴装置以及柔性金属导管连接散热动态特征与散热静态特征，并进行两者间的热能传递。此冷却装置依循目前的组装过程，且不会影响其他的装置组装方法。产品内具有越多的空间，则能处理越多的热能。

主权项：1.一种冷却装置，用以冷却电子元件，其特征在于，该冷却装置包含：吸热基部，配置以接触位于服务器装置内的该电子元件；以及散热体，连接该吸热基部，其中该散热体包含散热静态特征以及第一散热动态特征，其中该第一散热动态特征配置以相对该散热静态特征改变位置，以增加该散热体的冷却表面积。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 广达电脑股份有限公司 冷却装置及服务器装置

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