【发明公布】冷却装置及服务器装置_广达电脑股份有限公司_201910098168.3 

申请/专利权人:广达电脑股份有限公司

申请日:2019-01-31

发明/设计人:陈朝荣;黄玉年;陈庆育;方尔凯

公开(公告)日:2019-12-03

代理机构:北京市柳沈律师事务所

公开(公告)号:CN110536585A

代理人:陈小雯

主分类号:H05K7/20(20060101)

地址:中国台湾桃园市

分类号:H05K7/20(20060101)

优先权:["20180524 US 62/676,075","20180828 US 16/114,962"]

专利状态码:在审-公开

法律状态:2019.12.03#公开

摘要:本发明公开一种冷却装置及服务器装置,其中该冷却装置用以冷却电子元件,并包含吸热基部以及散热体。吸热基部配置以接触位于服务器装置内的电子元件,而散热体连接吸热基部。散热体包含散热静态特征以及至少一散热动态特征。散热动态特征配置以相对散热静态特征改变位置,以增加散热体的冷却表面积。利用枢轴装置以及柔性金属导管连接散热动态特征与散热静态特征,并进行两者间的热能传递。此冷却装置依循目前的组装过程,且不会影响其他的装置组装方法。产品内具有越多的空间,则能处理越多的热能。

主权项:1.一种冷却装置,用以冷却电子元件,其特征在于,该冷却装置包含:吸热基部,配置以接触位于服务器装置内的该电子元件;以及散热体,连接该吸热基部,其中该散热体包含散热静态特征以及第一散热动态特征,其中该第一散热动态特征配置以相对该散热静态特征改变位置,以增加该散热体的冷却表面积。

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