申请/专利权人：安费诺东亚电子科技(深圳)有限公司

申请日：2019-07-06

公开（公告）日：2020-02-18

公开（公告）号：CN210092418U

主分类号：H01R13/40(20060101)

分类号：H01R13/40(20060101);H01R13/66(20060101);H01R13/6461(20110101);H01R13/719(20110101);H01R13/652(20060101);H05K7/20(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.02.18#授权

摘要：本实用新型公开了一种OSFP连接器及其应用的PCB板，包括外壳体，所述外壳体设有容置腔，所述容置腔的后端安装有插接连接件，所述插接连接件包括设本体、收容与本体内的信号端子组件、与信号端子组件连接的导电组件，所述导电组件设置在信号端子组件的四周以及穿过信号端子组件的中间，用于控制接地端子单元产生的谐振以及形成电器噪声的影响，所述隔片组件由易于散热的上隔片和下隔片组成且安装有EMI弹片二，托壁部设有与插接连接件底部相接触的EMI弹片一，实现对电磁波干扰更有效的屏蔽，所述散热孔一大小既能最大程度的帮助散热，又不会影响抗电磁干扰的效果。所述连接器应用的PCB板上设置有与EMI弹片一对应的铜箔区，从而减弱PCB板与外界的相互干扰。

主权项：1.一种OSFP连接器，包括底部设有弹性引脚一11的外壳体1，所述外壳体1设有多个线性排布的容置腔2，所述容置腔2的后端安装有插接连接件3，所述插接连接件3包括设有定位柱41的本体4、收容于本体4内的信号端子组件5、与信号端子组件5连接的导电组件6，所述外壳体1包括顶壁部12、底壁部13、第一壁部14、第二壁部15，所述第一壁部14、第二壁部15分别连接顶壁部12、底壁部13的两侧，所述第一壁部14、第二壁部15之间设有若干个竖直的连接顶壁部12、底壁部13的第三壁部16，其特征是所述容置腔2内设置有水平且连接第三壁部16和第一壁部14或第二壁部15或另一个第三壁部16的隔片组件17，所述隔片组件17将容置腔2的前端分成便于外部接插头与插接连接件3互配的上插入腔21和下插入腔22，所述底壁部13靠近插接连接件3设有与插接连接件3卡接且能够承托插接连接件3的托壁部131，所述托壁部131设有散热孔二133、与插接连接件3底部相接触的EMI弹片一132，所述隔片组件17包括上隔片171和下隔片172，所述上隔片171和下隔片172之间有间隙一179，所述上隔片171远离插接连接件3的一端设安装区一173，所述下隔片172远离插接连接件3的一端设安装区二174，所述安装区一173、安装区二174上安装有与上隔片171、下隔片172同时接触的EMI弹片二175。

全文数据：

权利要求：

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