申请/专利权人：三星电子株式会社

申请日：2019-08-20

公开（公告）日：2020-05-19

公开（公告）号：CN111180857A

主分类号：H01Q1/22(20060101)

分类号：H01Q1/22(20060101);H01Q1/38(20060101);H01Q1/50(20060101);H01Q21/30(20060101);H04B1/40(20150101)

优先权：["20181024 KR 10-2018-0127691"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.10.22#实质审查的生效;2020.05.19#公开

摘要：一种射频装置包括射频集成电路芯片及设置在射频集成电路芯片的上表面上的天线模块。天线模块包括：第一天线贴片，与射频集成电路芯片平行，第一天线贴片包括第一穿透点及连接到第一电力馈送线以传输及接收第一频带的第一射频信号的第一电力馈送点；以及第二天线贴片，与第一天线贴片平行地设置在第一天线贴片上方，第二天线贴片包括第二电力馈送点，第二电力馈送点连接到穿透过第一穿透点的第二电力馈送线以传输及接收第二频带的第二射频信号。第一穿透点形成在第一天线贴片的其中对由第一天线贴片通过第一电力馈送点产生的电场的影响最小化的第一区中。本公开的天线模块及包括其的射频装置能够在新无线电环境下有效地传输接收数据。

主权项：1.一种射频装置，包括：射频集成电路芯片；以及天线模块，设置在所述射频集成电路芯片的上表面上，其中所述天线模块包括：第一天线贴片，与所述射频集成电路芯片平行，所述第一天线贴片包括第一穿透点以及第一电力馈送点，所述第一电力馈送点连接到第一电力馈送线以传输及接收第一频带的第一射频信号；以及第二天线贴片，与所述第一天线贴片平行地设置在所述第一天线贴片上方，所述第二天线贴片包括第二电力馈送点，所述第二电力馈送点连接到穿透过所述第一穿透点的第二电力馈送线以传输及接收第二频带的第二射频信号，其中所述第一穿透点形成在所述第一天线贴片的其中对由所述第一天线贴片通过所述第一电力馈送点产生的电场的影响最小化的第一区中。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 三星电子株式会社 天线模块及包括所述天线模块的射频装置

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