申请/专利权人：衢州晶哲电子材料有限公司

申请日：2020-02-24

公开（公告）日：2020-05-22

公开（公告）号：CN111185680A

主分类号：B23K26/38(20140101)

分类号：B23K26/38(20140101);B23K26/70(20140101);B23K26/03(20060101);B23K26/142(20140101);B23K26/146(20140101);B23K37/04(20060101)

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2020.06.16#实质审查的生效;2020.05.22#公开

摘要：本发明的技术方案是这样实现的：一种硅片的切割工艺，包括如下步骤：通过控制中心，预设好切割形状尺寸，将激光切割机的切割头矫正校正切割头；将硅片在通过装夹机构装夹在光学实验平台上；装夹完成的半导体硅片，采用高清晰的CCD相机和摄像镜进行定位；定位完成以后，通过激光切割机构进行激光切割加工；切割完成之后，通过清理机构将切割完成后，残留在硅片上的废屑进行清理。通过采用上述切割工艺，切割完成的硅片的切割精度高，且硅片干净、便于取放。

主权项：1.一种硅片的切割工艺，包括如下步骤：S1：通过控制中心，预设好切割形状尺寸，将激光切割机的切割头矫正校正切割头；S2：将硅片在通过装夹机构装夹在光学实验平台上；S3：装夹完成的半导体硅片，采用高清晰的CCD相机和摄像镜进行定位；S4：定位完成以后，通过激光切割机构进行激光切割加工；S5：切割完成之后，通过清理机构将切割完成后，残留在硅片上的废屑进行清理。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 衢州晶哲电子材料有限公司 一种硅片的切割工艺及其切割装置

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