申请/专利权人：西安奕斯伟材料科技股份有限公司

申请日：2023-03-31

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN116117682B

主分类号：B24B37/08

分类号：B24B37/08;B24B37/28;B24B7/22;B24B37/34;B24B37/005;B24B49/16

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权;2023.06.02#实质审查的生效;2023.05.16#公开

摘要：本发明实施例公开了一种静压垫、研磨设备及硅片，所述静压垫用于在硅片双面研磨设备中成对地夹持所述硅片的两侧，所述静压垫包括：具有朝向所述硅片的固定平面的基座；在所述固定平面上沿竖直方向均匀分布并且从所述固定平面伸出的多个静压块，所述多个静压块通过流体向所述硅片提供静压力以对所述硅片一侧进行非接触地支撑；驱动模块，所述驱动模块经配置成当每个静压块的末端所构成的第一平面不与所述硅片所在的目标平面平行时，所述驱动模块驱动每个静压块沿垂直于所述固定平面的方向移动，以使得所述第一平面与所述目标平面平行。通过实时调整静压垫与硅片的间距，确保研磨过程的稳定性，提升产品品质。

主权项：1.一种静压垫，所述静压垫用于在硅片双面研磨设备中成对地夹持所述硅片的两侧，其特征在于，所述静压垫包括：具有朝向所述硅片的固定平面的基座；在所述固定平面上沿竖直方向均匀分布并且从所述固定平面伸出的多个静压块，所述多个静压块通过流体向所述硅片提供静压力以对所述硅片一侧进行非接触地支撑；驱动模块，所述驱动模块经配置成当每个静压块的末端所构成的第一平面不与所述硅片所在的目标平面平行时，所述驱动模块驱动每个静压块沿垂直于所述固定平面的方向移动，以使得所述第一平面与所述目标平面平行。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 西安奕斯伟材料科技股份有限公司 静压垫、研磨设备及硅片

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