申请/专利权人:意法半导体(格勒诺布尔2)公司
申请日:2019-12-12
公开(公告)日:2020-06-23
公开(公告)号:CN111328210A
主分类号:H05K3/30(20060101)
分类号:H05K3/30(20060101)
优先权:["20181213 FR 1872865"]
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2020.07.17#实质审查的生效;2020.06.23#公开
摘要:本公开的实施例涉及用于安装部件的方法。一种方法包括:使用第一胶将分立部件附接在电路板上;使用第三胶将集成电路附接到电路板;以及使用第二胶将帽附接到电路板。第一胶具有使得其不与第二胶电相互作用并且不与第三胶电相互作用的成分。
主权项:1.一种方法,包括:使用第一胶将分立部件附接在电路板上;使用第三胶将集成电路附接到所述电路板;以及使用第二胶将帽附接到所述电路板,其中所述第一胶具有使得所述第一胶不与所述第二胶电相互作用并且不与所述第三胶电相互作用的成分。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 意法半导体(格勒诺布尔2)公司 用于安装部件的方法
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