申请/专利权人：深圳市信维通信股份有限公司

申请日：2019-09-18

公开（公告）日：2020-06-23

公开（公告）号：CN210838108U

主分类号：H01Q15/02(20060101)

分类号：H01Q15/02(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.06.23#授权

摘要：本实用新型公开了用于毫米波成像系统的透镜组件，包括硅基衬底和芯片，所述硅基衬底为颠倒的宝塔式结构，所述芯片设于所述硅基衬底的顶面上。取消了曲面式高阻硅透镜的设置，将硅基衬底设置成颠倒的宝塔状，使硅基衬底构成堆叠式透镜，从而缩小了透镜组件的面积和体积；同时，减少了外加曲面式透镜带来的间隙空气损耗及曲面加工难度；另外，可以使芯片辐射源变为背向辐射方式，利于简化芯片内部电路版图的复杂度，从而降低透镜组件的制造成本。

主权项：1.用于毫米波成像系统的透镜组件，包括硅基衬底和芯片，其特征在于：所述硅基衬底为颠倒的宝塔式结构，所述芯片设于所述硅基衬底的顶面上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市信维通信股份有限公司 用于毫米波成像系统的透镜组件

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