【实用新型】用于毫米波成像系统的透镜组件_深圳市信维通信股份有限公司_201921567668.9 

申请/专利权人:深圳市信维通信股份有限公司

申请日:2019-09-18

发明/设计人:侯张聚;戴令亮;唐小兰

公开(公告)日:2020-06-23

代理机构:深圳市博锐专利事务所

公开(公告)号:CN210838108U

代理人:张鹏

主分类号:H01Q15/02(20060101)

地址:518000 广东省深圳市宝安区沙井街道西环路1013号A.B栋

分类号:H01Q15/02(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2020.06.23#授权

摘要:本实用新型公开了用于毫米波成像系统的透镜组件,包括硅基衬底和芯片,所述硅基衬底为颠倒的宝塔式结构,所述芯片设于所述硅基衬底的顶面上。取消了曲面式高阻硅透镜的设置,将硅基衬底设置成颠倒的宝塔状,使硅基衬底构成堆叠式透镜,从而缩小了透镜组件的面积和体积;同时,减少了外加曲面式透镜带来的间隙空气损耗及曲面加工难度;另外,可以使芯片辐射源变为背向辐射方式,利于简化芯片内部电路版图的复杂度,从而降低透镜组件的制造成本。

主权项:1.用于毫米波成像系统的透镜组件,包括硅基衬底和芯片,其特征在于:所述硅基衬底为颠倒的宝塔式结构,所述芯片设于所述硅基衬底的顶面上。

全文数据:

权利要求:

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