申请/专利权人：奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司

申请日：2016-01-26

公开（公告）日：2020-06-26

公开（公告）号：CN111342235A

主分类号：H01Q7/00(20060101)

分类号：H01Q7/00(20060101);H01Q9/26(20060101);H01Q13/02(20060101);H01Q1/38(20060101);H01Q1/22(20060101)

优先权：["20150127 DE 102015101119.0"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.11.04#授权;2020.07.21#实质审查的生效;2020.06.26#公开

摘要：提供了电子组件以及制造电子组件的方法，电子组件包括：包括金属层和至少一个电介质层的部件承载件，金属层附接于电介质层处；无线通信部件；以及天线结构，天线结构由导电材料形成并且与无线通信部件电连接；在部件承载件内形成有开口，开口从部件承载件的上表面延伸到部件承载件的内部；天线结构至少部分地形成在开口的壁处；部件承载件还至少包括第一金属层和第二金属层，第一金属层和第二金属层通过至少一个电介质层分隔开；天线结构包括第一金属层的至少一部分和第二金属层的至少一部分；其中，在第一金属层内，天线结构具有第一空间扩展；以及在第二金属层内，天线结构具有与第一空间扩展不同的第二空间扩展。

主权项：1.一种电子组件100，包括：部件承载件110，所述部件承载件包括金属层和至少一个电介质层，所述金属层附接于所述电介质层处；无线通信部件150；以及天线结构160，所述天线结构由导电材料形成并且与所述无线通信部件150电连接；其中，在所述部件承载件110内形成有开口130，所述开口130从所述部件承载件110的上表面延伸到所述部件承载件110的内部；并且其中，所述天线结构160至少部分地形成在所述开口130的壁处；其中，所述部件承载件110还至少包括第一金属层311、611和第二金属层313、613，所述第一金属层和所述第二金属层通过至少一个电介质层分隔开；其中，所述天线结构包括所述第一金属层311、611的至少一部分和所述第二金属层313、613的至少一部分；其中，在所述第一金属层内，所述天线结构具有第一空间扩展；以及在所述第二金属层内，所述天线结构具有与所述第一空间扩展不同的第二空间扩展。

全文数据：

权利要求：

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