申请/专利权人：国际商业机器公司

申请日：2018-11-09

公开（公告）日：2020-07-03

公开（公告）号：CN111373556A

主分类号：H01L39/02(20060101)

分类号：H01L39/02(20060101);G06N10/00(20060101)

优先权：["20171128 US 15/823,675"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2020.07.28#实质审查的生效;2020.07.03#公开

摘要：当量子位在第一芯片上形成并且光学透射路径在第二芯片上形成时，形成量子位量子位倒装芯片组件。使用焊料凸块接合两个芯片。光学透射路径提供对第一芯片上的量子位的光学访问。

主权项：1.一种用于形成量子位量子位倒装芯片组件的方法，所述方法包括：在第一芯片上形成量子位；在第二芯片中形成光学透射路径；以及将所述第一芯片接合到所述第二芯片；以及其中所述光学透射路径位于所述量子位之上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 国际商业机器公司 量子位芯片上的倒装芯片集成

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