申请/专利权人：杭州易百德微电子有限公司

申请日：2020-04-03

公开（公告）日：2020-07-14

公开（公告）号：CN111416586A

主分类号：H03F3/189(20060101)

分类号：H03F3/189(20060101)

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2020.08.07#实质审查的生效;2020.07.14#公开

摘要：本发明公开了一种用于射频放大器的负载结构包括：N个顺序串联的并联型RLC电路，第一个并联型RLC电路的第一连接端作为该负载结构的第一连接端，第N个并联型RLC电路的第二连接端作为该负载结构的第二连接端，第个并联型RLC电路的第二连接端连接电源电压；第M个并联型RLC电路器件参数和第N‑M+1个并联型RLC电路器件构成一级RLC并联谐振网络，同级RLC并联谐振网络中同种器件参数相同，该负载结构具有级RLC并联谐振网络，N为2的倍数,N＞M。本发明提供的负载结构及其构成的射频放大器，相对现有技术能对电压增益至少带来4.4dB～6.3dB的提升，或在相同同增益下本发明能对带宽至少带来2.5倍的提升，对增益平坦度至少带来2.6倍的提升。

主权项：1.一种负载结构，其用于射频放大器，其特征在于，包括：N个顺序串联的并联型RLC电路，第一个并联型RLC电路的第一连接端作为该负载结构的第一连接端，第N个并联型RLC电路的第二连接端作为该负载结构的第二连接端，第个并联型RLC电路的第二连接端连接电源电压；其中，第M个并联型RLC电路器件参数和第N-M+1个并联型RLC电路器件构成一级RLC并联谐振网络，同级RLC并联谐振网络中同种器件参数相同，该负载结构具有级RLC并联谐振网络，N为2的倍数,N＞M。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 杭州易百德微电子有限公司 负载结构及其构成的射频放大器

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD