申请/专利权人：上海国瓷新材料技术有限公司

申请日：2020-04-17

公开（公告）日：2020-07-28

公开（公告）号：CN111454538A

主分类号：C08L63/00(20060101)

分类号：C08L63/00(20060101);C08L79/04(20060101);C08K13/04(20060101);C08K3/34(20060101);C08K3/22(20060101);C08K3/32(20060101);C08K7/26(20060101);C08J5/24(20060101);H05K1/03(20060101);B02C4/02(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.03.31#授权;2020.08.21#实质审查的生效;2020.07.28#公开

摘要：本发明属于有机树脂材料技术领域，具体涉及一种环氧树脂组合物，并进一步公开其制备毫米波电路基板的应用。本发明所述环氧树脂材料，将氰酸酯树脂和纳米级中空二氧化硅填料引入环氧树脂体系中，有效降低环氧树脂材料体系的介质常数和介质损耗，并改善环氧树脂材料体系的耐热性能和阻燃性能，提高了所制备基板的综合性能。本发明以所述环氧树脂材料制备的毫米波电路基板，其在20‑43.5GHz范围内具有更低的介电常数和介电损耗性能，可满足毫米波电路基板的性能要求，适用于5G通讯下高频、高速PCB基板材料等应用领域。

主权项：1.一种环氧树脂组合物，其特征在于，包括环氧树脂基料及填料；所述环氧树脂基料包括：环氧树脂45-100重量份、氰酸酯树脂20-45重量份；所述填料包括：云母2-7重量份、氢氧化铝0-4重量份、聚磷酸铵5-11重量份、中空二氧化硅6-16重量份。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海国瓷新材料技术有限公司 一种环氧树脂组合物及其制备毫米波电路基板的应用

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD