申请/专利权人：山太士股份有限公司

申请日：2019-11-28

公开（公告）日：2020-09-15

公开（公告）号：CN211497466U

主分类号：C09J7/29(20180101)

分类号：C09J7/29(20180101);C09J7/30(20180101);H01L21/67(20060101);H01L21/683(20060101)

优先权：["20190723 TW 108125938","20191030 TW 108139158"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.09.15#授权

摘要：本实用新型提供一种复合贴材，其适于贴合于半导体结构。复合贴材包括贴合层以及热收缩层。贴合层具有贴合面。复合贴材适于以贴合面面向半导体结构的方式贴合于半导体结构。热收缩层配置于贴合层相对于贴合面的表面上。复合贴材于加热前贴合面具有第一曲率。复合贴材于加热后贴合面具有第二曲率。第一曲率大于第二曲率。本实用新型的复合贴材的可适用于芯片工艺、芯片封装工艺或其他类似的半导体工艺，而可以在加热后降低其所贴合的半导体结构的翘曲。

主权项：1.一种复合贴材，其特征在于，适于贴合于半导体结构，且所述复合贴材包括：贴合层，具有贴合面，且所述复合贴材适于以所述贴合面面向半导体结构的方式贴合于所述半导体结构；以及热收缩层，配置于所述贴合层相对于所述贴合面的表面上，其中所述复合贴材于加热前所述贴合面具有第一曲率，所述复合贴材于加热后所述贴合面具有第二曲率，且所述第一曲率大于所述第二曲率。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 山太士股份有限公司 复合贴材

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