申请/专利权人：西安微电子技术研究所

申请日：2020-06-28

公开（公告）日：2020-10-09

公开（公告）号：CN111752784A

主分类号：G06F11/22(20060101)

分类号：G06F11/22(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.05.30#授权;2020.10.30#实质审查的生效;2020.10.09#公开

摘要：本发明公开了一种串行高速接口DIL测试平台及测试方法，测试平台包括上位机、直流稳压源、交换芯片承载电路板和终端节点电路板；所述上位机具有仿真器，上位机分别与交换芯片承载电路板、终端节点电路板通过串行高速接口连接，形成总线数据传输系统，所述直流稳压源分别为交换芯片承载电路板和终端节点电路板供电；所述交换芯片承载电路板与至少一个终端节点电路板通过交换器‑终端节点连接线连接；多个终端节点电路板之间通过终端节点‑终端节点连接线连接。该测试平台能够兼容交换芯片和终端节点两种不同类型的被测试对象；交换芯片进行响应事务测试，终端节点进行发起事务和响应事务测试，从而实现串行高速接口DIL测试的全覆盖性。

主权项：1.一种串行高速接口DIL测试平台，其特征在于，包括上位机1、直流稳压源2、交换芯片承载电路板3和不同类型的多个终端节点电路板；所述上位机1通过仿真器分别与交换芯片承载电路板3、终端节点电路板的JTAG口连接，对交换电路和终端节点进行功能配置；所述直流稳压源2分别为交换芯片承载电路板3和终端节点电路板供电；所述交换芯片承载电路板3与任一终端节点电路板通过交换器-终端节点连接线7连接；多个终端节点电路板之间通过终端节点-终端节点连接线8连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 西安微电子技术研究所 一种串行高速接口DIL测试平台及测试方法

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