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【发明授权】一种串行高速接口DIL测试平台及测试方法_西安微电子技术研究所_202010598483.5 

申请/专利权人:西安微电子技术研究所

申请日:2020-06-28

公开(公告)日:2023-05-30

公开(公告)号:CN111752784B

主分类号:G06F11/22

分类号:G06F11/22

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2023.05.30#授权;2020.10.30#实质审查的生效;2020.10.09#公开

摘要:本发明公开了一种串行高速接口DIL测试平台及测试方法,测试平台包括上位机、直流稳压源、交换芯片承载电路板和终端节点电路板;所述上位机具有仿真器,上位机分别与交换芯片承载电路板、终端节点电路板通过串行高速接口连接,形成总线数据传输系统,所述直流稳压源分别为交换芯片承载电路板和终端节点电路板供电;所述交换芯片承载电路板与至少一个终端节点电路板通过交换器‑终端节点连接线连接;多个终端节点电路板之间通过终端节点‑终端节点连接线连接。该测试平台能够兼容交换芯片和终端节点两种不同类型的被测试对象;交换芯片进行响应事务测试,终端节点进行发起事务和响应事务测试,从而实现串行高速接口DIL测试的全覆盖性。

主权项:1.一种串行高速接口DIL测试平台系统,其特征在于,包括上位机(1)、直流稳压源(2)、交换芯片承载电路板(3)和不同类型的多个终端节点电路板;所述上位机(1)通过仿真器分别与交换芯片承载电路板(3)、终端节点电路板的JTAG口连接,对交换电路和终端节点进行功能配置;所述直流稳压源(2)分别为交换芯片承载电路板(3)和终端节点电路板供电;所述交换芯片承载电路板(3)与任一终端节点电路板通过交换器-终端节点连接线(7)连接;多个终端节点电路板之间通过终端节点-终端节点连接线(8)连接;所述交换芯片承载电路板(3)包括:二次电源管理电路(9),用于将直流稳压源(2)供给的直流电压降压转换为交换芯片承载电路板(3)上所有电路器件所需的工作电压;配置加载电路(11),用于对交换芯片电路(10)在复位后进行初始化操作;单片机(12),作为微控制器;时钟源(13),用于为单片机(12)提供时钟输入信号;时钟生成器(14),用于将时钟源(13)的低频时钟信号转化生成为交换芯片电路(10)需要的差分时钟信号;交换芯片电路(10),交换芯片电路(10)为待测试对象或标准测试硬件;交换芯片电路(10)与二次电源管理电路(9)连接;及多个接口插座(15、16),接口插座(15、16)一端与交换芯片电路(10)电连接,另一端用于和交换器-终端节点连接线(7)匹配连接;所述交换芯片电路为待测试对象时,采用配套缩紧测试夹具进行待测交换芯片电路的装载;当交换芯片电路作为标准测试硬件组成部分进行终端节点的测试时,交换芯片电路采用落焊方式装载。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 西安微电子技术研究所 一种串行高速接口DIL测试平台及测试方法

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