申请/专利权人：均豪精密工业股份有限公司

申请日：2017-03-31

公开（公告）日：2020-10-16

公开（公告）号：CN108662992B

主分类号：G01B11/30(20060101)

分类号：G01B11/30(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.10.16#授权;2018.11.09#实质审查的生效;2018.10.16#公开

摘要：一种表面量测方法及表面量测系统。表面量测方法用以量测待测晶圆的表面，包含以下步骤：利用表面量测装置对待测晶圆进行表面扫描，以取得待测晶圆的表面量测信息；利用移动装置依据表面量测信息的其中一个高度数据，使白光干涉仪移动至启始扫描位置。白光干涉仪包含有能控制干涉物镜移动的微致动单元；使白光干涉仪于启始扫描位置，利用微致动单元控制干涉物镜移动，以进行影像获取作业。其中，移动装置的单位移动步距大于微致动单元的单位移动步距，且移动装置的移动速度大于微致动单元的移动速度。通过上述步骤可大幅提升整体量测速度。

主权项：1.一种表面量测方法，其特征在于，所述表面量测方法用以量测一待测晶圆的表面，该表面量测方法包含以下步骤：一表面信息获取步骤：利用一表面量测装置，对该待测晶圆进行表面扫描，以取得该待测晶圆的一表面量测信息，该表面量测信息包含有多个高度数据；一移动至启始扫描位置步骤：依据其中一个高度数据及一预定偏移量，利用一移动装置控制一白光干涉仪于一纵向方向移动，而使该白光干涉仪包含的一干涉物镜位于一启始扫描位置；其中，该白光干涉仪还包含一微致动单元，该微致动单元能控制该干涉物镜于该纵向方向移动；以及一影像获取步骤：使该白光干涉仪于该启始扫描位置，利用该微致动单元控制该干涉物镜于该纵向方向移动，以使该白光干涉仪对该待测晶圆进行影像获取作业；其中，该移动装置的单位移动步距大于该微致动单元的单位移动步距，且该移动装置的移动速度大于该微致动单元的移动速度；其中，该表面量测装置对该待测晶圆的一位置进行量测以取得该位置对应的高度值的速度，快于仅利用该白光干涉仪对该位置进行量测以取得该位置对应的高度值的速度。

全文数据：表面量测方法及表面量测系统技术领域[0001]本发明涉及一种表面量测方法及表面量测系统，特别是一种用以量测晶圆表面的表面量测方法及表面量测系统。背景技术[0002]晶圆翅曲是半导体制程过程中重要的问题之一，造成晶圆翘曲的因素有很多，这些因素所造成的晶圆翘曲会使得晶圆上的组件失效、薄膜剥离或晶圆产生裂痕，严重的话甚至会使晶圆产生破裂，因此晶圆翘曲的监控对半导体制程非常重要。现有的主要表面量测系统，多是利用白光千涉仪，直接对晶圆的特定位置进行量测。然而，由于晶圆表面缺陷的尺度及白光干涉仪的精度都是非常微小，因此，利用白光干涉仪进行表面量测时，需要耗费大量的时间进行取像作业，从而使得整体的量测时间冗长，而量测效能低。发明内容[0003]本发明的主要目的在于提供一种表面量测方法及表面量测系统，用以解决现有技术中，仅利用白光干涉仪进行晶圆表面量测，存在有量测效能低的问题。[0004]为了实现上述目的，本发明提供一种表面量测方法，其用以量测一待测晶圆的表面，量测方法包含以下步骤:一表面信息获取步骤:利用一表面量测装置，对待测晶圆进行表面扫描，以取得待测晶圆的一表面量测信息，表面量测信息包含有多个高度数据;一移动至启始扫描位置步骤:依据其中一个高度数据，利用一移动装置使一白光干涉仪位于相对应的一启始扫描位置;其中，白光干涉仪包含有一干涉物镜及一微致动单元，微致动单元能控制干涉物镜于一纵向方向移动;一影像获取步骤:使白光干涉仪于启始扫描位置，利用微致动单元控制干涉物镜于纵向方向移动，以进行影像获取作业;其中，移动装置的单位移动步距大于微致动单元的单位移动步距，且移动装置的移动速度大于微致动单元的移动速度。[0005]优选地，于移动至启始扫描位置步骤中，移动装置是控制白光干涉仪于纵向方向移动，而使干涉物镜位于启始扫描位置;其中，表面量测装置对待测晶圆的一位置进行量测以取得位置对应的高度值的速度，快于仅利用白光干涉仪对位置进行量测以取得位置对应的高度值的速度;于移动至启始扫描位置步骤中，除了依据其中一个高度数据，还依据一预定偏移量，而利用移动装置使白光干涉仪位于启始扫描位置。[0006]优选地，表面信息获取步骤与移动至启始扫描位置步骤之间还包含有一晶圆载运步骤:控制承载待测晶圆的一承载装置，以使待测晶圆由邻近表面量测装置的位置移动至邻近于白光干涉仪的一预定位置;其中，承载装置能使待测晶圆于一平面移动，纵向方向为平面的法线方向。[0007]优选地，于影像获取步骤后还包含有一位置移动步骤:控制承载装置，以使待测晶圆由预定位置移动至另一预定位置;其中，移动至启始扫描位置步骤、影像获取步骤及位置移动步骤将重复执行一预定次数。[0008]为了实现上述目的，本发明又提供一种表面量测系统，其用以对一待测晶圆进行表面量测，所述表面量测系统包含:一承载装置、一表面量测装置、一白光干涉仪及一移动装置。承载装置用以承载一待测晶圆，承载装置能使待测晶圆于一平面移动。表面量测装置设置于承载装置的一侧，表面量测装置能对待测晶圆进行表面量测，以对应产生一表面量测信息，表面量测信息包含有多个高度数据。白光干涉仪包含有一微致动单元及一干涉物镜，微致动单元能控制干涉物镜于一纵向方向移动，以对待测晶圆进行影像获取作业；其中，纵向方向为平面的法线方向。移动装置能依据各高度数据，控制白光干涉仪沿纵向方向移动，以使白光干涉仪移动至相对应的一启始扫描位置;其中，移动装置的单位移动步距大于微致动单元的单位移动步距，且移动装置的移动速度大于微致动单元的移动速度。其中，白光干涉仪移动至启始扫描位置时，白光干涉仪能通过微致动单元及干涉物镜相互配合，以对待测晶圆进行影像获取。[0009]优选地，表面量测系统还包含有一处理装置，处理装置电性连接表面量测装置、承载装置、移动装置及白光干涉仪，处理装置能依据表面量测信息所包含的所述多个高度数据及相对应的平面坐标数据，控制承载装置及移动装置，而使白光千涉仪能于待测晶圆相对应的位置进行影像获取。[0010]优选地，表面量测系统还包含有一校正装置，其用以校正表面量测装置、承载装置、白光干涉仪及移动装置彼此间的相对位置。[0011]优选地，表面量测装置是利用条纹反射法对待测晶圆进行表面量测;移动装置能依据各高度数据及一预定偏移量，对应控制白光干涉仪沿纵向方向移动。[0012]优选地，表面量测系统还包含有一输入装置，其电性连接处理装置，输入装置用以提供使用者输入一量测信息，量测信息包含有多个晶圆量测位置数据;处理装置能依据所述多个晶圆量测位置数据，控制承载装置及移动装置，以使白光干涉仪于待测晶圆相对应的位置进行影像获取作业。[0013]优选地，表面量测系统还包含有一机械手臂装置，其电性连接处理装置，而处理装置能控制机械手臂，取放设置于承载装置上的待测晶圆。[0014]本发明的有益效果可以在于:通过表面量测装置及移动装置的相互配合，可以快速地使白光干涉仪移动至启始扫描位置，而使白光干涉仪可省去大量的时间找寻所述启始扫描位置，如此，将可大幅提升白光干涉仪的量测速度，而大幅提升整体量测的效能。附图说明[0015]图1为本发明的表面量测系统的侧视图。[0016]图2为本发明的表面量测系统的俯视图。[0017]图3为本发明的表面量测系统的方块示意图。[0018]图4为本发明的表面量测方法的第一实施例的流程示意图。[0019]图5为本发明的表面量测方法的第二实施例的流程示意图。[0020]图6为本发明的表面量测方法及表面量测系统量测晶圆表面的示意图。[0021]图7至图10为本发明的表面量测方法的第二实施例的操作示意图。具体实施方式[0022]请一并参阅图1至图3,其为本发明的表面量测系统的示意图。本发明的表面量测系统1是用以量测一待测晶圆W的表面。如图所示，表面量测系统1包含有一处理装置10、一表面量测装置20、一承载装置30、一移动装置40及一白光干涉仪50。表面量测装置20、承载装置30、移动装置40及白光干涉仪50可以是设置于于一固定座60,当然不以此为限，各装置可依据需求固定于特定的位置。处理装置10电性连接表面量测装置20、承载装置30、移动装置40及白光千涉伩50,且处理装置10能依序控制表面量测装置20、承载装置30、移动装置40及白光干涉仪50,以对待测晶圆W进行表面量测作业。在实际应用中，所述处理装置10例如可以是计算机、单芯片处理器等，于此不加以限制。[0023]进一步来说，表面量测装置20及白光干涉仪50可以是分别设置于该承载装置30的两端，承载装置30可承载一待测晶圆W。表面量测装置20能量测待测晶圆W的表面，以对应产生一表面量测信息201，且表面量测装置20能将表面量测信息201传递至处理装置10。具体来说，表面量测信息201可以是包含有多个高度数据2011及多个相对应的平面坐标数据2012;也就是说，各高度数据2〇11即为Z轴坐标值，而各平面坐标数据2012即为X、Y轴坐标值。[0024]承载装置30可以是包含有一承载台31及一平面移动单元32。承载台31与平面移动单元32相连接。平面移动单元32能受处理装置10控制，而使该承载台31于一平面中任意移动，以使承载台31于表面量测装置2〇与白光干涉仪50之间移动，且平面移动单元32可使待测晶圆W对应于白光干涉仪5〇移动至特定位置，从而让白光干涉仪50对待测晶圆W的特定位置进行影像获取作业;其中，所述平面即为图中所示的X-Y平面。[0025]移动装置40与白光干涉仪50相互连接，而移动装置40能受处理装置1〇控制，以使白光干涉仪50沿一纵向方向（未标号，即为图中所示的Z轴方向）移动，所述纵向方向即为所述平面前述平面移动单元32能控制承载台31移动的平面的法线方向，所述纵向方向即为图中所示的Z轴方向。处理装置10则是依据表面量测信息201中的各高度数据2011，而对应控制移动装置40,以使白光干涉仪50的一干涉物镜51位于移动至相对应的一启始扫描位置。在实际应用中，移动装置40可以是直接控制整个白光干涉仪50移动，以使干涉物镜51对应移动至所述启始扫描位置，或者移动装置40亦可以是仅控制干涉物镜51移动，而使其移动至启始扫描位置；当然，移动装置40不局限于上述两种方式，只要可以使干涉物镜51位于相对应的启始扫描位置皆属于本发明所欲保护的范围。[0026]所述白光干涉仪5〇还包含有一微致动单元52例如是压电致动器PZT。白光干涉仪5〇对待测晶圆W进行影像获取时，微致动单元52将控制干涉物镜51沿所述纵向方向移动，并配合影像获取单元（图未示）以进行影像获取作业。值得一提的是，移动装置4〇的单位移动步距是大于微致动单元52的单位移动步距具体可以是差1〇〇〇倍），且移动装置4〇的移动速度大于微致动单元52的移动速度。[0027]另外，表面量测装置20对待测晶圆W的一位置进行量测，以取得该位置对应的高度值的速度，是快于仅利用白光干涉仪5〇对该位置进行量测，以取得该位置对应的高度值的速度;换言之，表面量测装置20的量测速度快于白光干涉仪50。具体来说，表面量测装置20可以是利用条纹反射法，对待测晶圆W进行表面量测作业，如此将可以快速且一次性地取得所述表面量测信息201。'[0028]换言之，通过量测速度较快而量测精度相对较粗略的表面量测装置2〇,先快速地进行待测晶圆W的整体表面高度的扫描，而后再利用扫描所取得的各高度数据2011，使白光千涉仪50可以快速地到达相对应的启始扫描位置，进而使白光干涉仪50可快速地开始进行影像获取作业，如此，将可大幅提升整体的量测速度，从而可大幅提升量测的效能。[0029]相较于仅利用白光干涉仪进行待测晶圆表面量测的现有技术，由于待测晶圆的表面可能因为翘曲或是各种原因，而呈现为凹凸不平的状态，因此，在现有技术中，白光千涉仪需要非常多的时间，去到上述启始扫描位置，而后才可进行影像获取作业，如此将造成量测效能低落。另外，随着待测晶圆W上的构件尺度越来越精细，现有的利用条纹反射法进行表面量测的装置，由于精度不佳，因此，仅利用以条纹反射法进行表面量测的装置，将无法有效地对待测晶圆W上的构件进行精细的影像获取作业。[0030]在特殊的应用中，表面量测装置20及白光干涉仪50可以是设置于同一侧，并不局限于图中所示的位置;甚至在更好的应用中，利用条纹反射法进行表面量测的表面量测装置20,其部分构件可以是与白光干涉仪50内部的构件共用，而不局限于前述的两个独立装置。[0031]特别说明的是，在实际应用中，表面量测系统1还可以包含有一机械手臂装置70如图2所示），其用以移载待测晶圆W，以将未被量测的待测晶圆W置放于承载装置30上，或者是将已量测完成的待测晶圆W由承载装置30上卸下；且机械手臂装置70可以是电性连接处理装置10,而处理装置10能于待测晶圆W完成量测后，控制机械手臂装置70移载承载装置30上的待测晶圆W，从而达到自动化量测的效果。当然，所述机械手臂装置70及承载装置30的数量，可依据需求增加，如此，在其中一个承载装置30与机械手臂装置70进行待测晶圆W的卸除作业时，另一个承载装置30与机械手臂装置70可同时进行另一待测晶圆W的安装，甚至在同一时间，可以是有另一个待测晶圆W在进行量测作业。[0032]值得一提的是，表面量测系统1还包含有一校正装置图未示），其可以是选择性地设置于承载装置30上。当校正装置设置于承载装置30上时，处理装置10可以控制表面量测装置20对其进行表面量测，而后并控制承载装置30将其运载至白光干涉仪50，以使移动装置40配合白光干涉仪50对校正装置进行表面量测。藉此，处理装置10或是相关人员，可以依据表面量测装置10及白光干涉仪50对校正装置所量测的结果，对应校正表面量测装置20、承载装置30、白光干涉仪50及移动装置40彼此间的相对位置，以使承载装置30能正确地将待测晶圆W由邻近表面量测装置20的位置移动至邻近白光干涉仪50的预定位置，且通过校正装置，可使白光干涉仪50及移动装置40能准确地依据表面量测信息201进行相关影像获取作业。另外，如图2所示，校正装置80则可以是用以校正白光干涉仪50本身的量测值。[0033]在具体的实施中，表面量测系统1还可以包含有一输入装置90,其电性连接处理装置10,输入装置90用以提供使用者输入一量测信息（图未示），该量测信息包含多个晶圆量测位置数据（图未示）。藉此，处理装置10即可依据这些晶圆量测位置数据，控制承载装置30及移动装置40,以使白光干涉仪50于待测晶圆W相对应的位置进行影像获取。更具体来说，使用者可以将待测晶圆W实际容易发生翘曲的位置，通过输入装置90输入为这些晶圆量测位置数据，而使白光干涉仪50针对所输入的容易发生翘曲的位置进行表面量测。[0034]请一并参阅图4及图5,其为本发明的用以量测晶圆的表面型态的表面量测方法的两个实施例的示意图；于以下说明中，各装置及构件具体的设置位置、连动关系，可以参酌前述实施例，以下将不再赘述;但以下实施例所界定的方法步骤，不局限于利用前述实施例的这些装置及构件，任何可达成相同功效及目的的装置及构件皆为本实施例的变化应用范围。[0035]如图4所示，其为表面量测方法的第一实施例，其包含有以下步骤：[0036]—表面信息获取步骤SI1:利用表面量测装置20，对待测晶圆w进行表面扫描，以取得该待测晶圆W的表面量测信息201;其中，表面量测信息201包含有多个高度数据2011。[0037]—移动至启始扫描位置步骤S12:依据其中一个高度数据2011g卩Z轴坐标值），利用移动装置40使白光干涉仪50移动，以使白光干涉仪50的干涉物镜51位于相对应的一启始扫描位置也就是，使干涉物镜51对应位于该Z轴坐标值的位置）；其中，白光干涉仪50内部具有一微致动单元52,其用以在白光干涉仪5〇进行量测时，控制干涉物镜51沿一纵向方向进行移动，而所述移动装置40并非用以在白光干涉仪50进行影像获取作业时，控制干涉物镜51进行移动的构件;其中，于此步骤中所述的高度数据2011可以是包含有使用者设定或是相关的处理装置所设定的一预定偏移量D如图6所示）；在实际实施中，移动装置40可以是用以控制白光干涉仪40沿Z轴该纵向方向）移动，而通过承载装置30控制待测晶圆W于X-Y平面移动，或者移动装置40可以是控制白光干涉仪50于X、Y、Z轴移动。[0038]一影像获取步骤S13:使白光干涉仪50于启始扫描位置，利用微致动单元52控制干涉物镜51于纵向方向移动，以进行影像获取作业。[0039]在具体的实施中，表面量测装置20、移动装置40及白光干涉仪50可以是彼此电性连接，而彼此间可以通过有线或无线的方式，进行所述表面量测信息201及相关控制信号的传递。当然，亦可以是表面量测装置2〇、移动装置40及白光干涉仪50,皆连接至处理装置1〇，而通过处理装置10进行相关信息及信号的传递。特别说明的是，上述移动至启始扫描位置步骤S12及影像获取步骤S13是针对待测晶圆W上的单一个位置进行表面状态量测，于实际应用中，上述移动至启始扫描位置步骤S12及影像获取步骤S13，可以是依据使用者需求，重复执行数次;举例来说，使用者可以是预定量测待测晶圆W上的N个位置的表面状态，而上述移动至启始扫描位置步骤S12及影像获取步骤S13将对应重复执行N次。[0040]如图5至图10所示，其为表面量测方法的第二实施例，其包含有以下步骤：[0041]—表面信息获取步骤S21:利用表面量测装置20,对待测晶圆w进行表面扫描，以取得待测晶圆的表面量测信息2〇1，表面量测信息2〇1包含有多个高度数据2011;具体来说，如图6所示，将表面量测装置2〇所取得的这些高度数据2011Z轴坐标值与一预定偏移量D，经过演算可以取得图中所绘示的启始扫描线ISL;其中，预定偏移量D可以是使用者依据待测晶圆W上的构件？1、？2、？3、？4的高度来设定，或者可以是处理装置10依据表面量测信息2〇1决定;也就是说，预定偏移量D可以是人工设定或是计算机自动设定，于此不加以限制。特别说明的是，所述启始扫描线ISL是基于待测晶圆W表面的形貌及预定偏移量D，配合白光干涉仪50的扫描方向及扫描距离所决定，因此，当白光干涉仪50向下扫描时，启始扫描线ISL基本上是位于待测晶圆W的上方。[0042]一晶圆载运步骤S22:控制承载待测晶圆W的承载装置30，以使待测晶圆W由邻近表面量测装置20的位置移动至预定位置;其中，所述预定位置即为白光干涉仪50对待测晶圆W进行表面量测的位置;具体来说，如图6所示，当表面检测系统1欲对待测晶圆w上的构件P1进行影像获取作业时，处理装置1〇将会依据该构件P1的平面坐标数据2012可以是使用者选定），控制承载装置3〇移动，而使该构件P1大致位于白光干涉仪50的下方（即白光干涉仪50可进行影像获取的位置）。[0043]一移动至启始扫描位置步骤S23:依据步骤23中的平面坐标数据2012所对应的）其中一个高度数据2011，利用移动装置40带动白光干涉仪50沿纵向方向移动使白光干涉仪50的干涉物镜51位于相对应的一启始扫描位置;其中，白光干涉仪50内部具有一微致动单元52，其用以在白光干涉仪50进行影像获取作业时，控制干涉物镜51进行移动，而所述移动装置40并非用以在白光干涉仪50进行扫描及影像获取时，控制干涉物镜51进行移动的构件。具体来说，请一并参阅图6至图8,当处理装置10如图3所示），控制承载装置30于X-Y平面移动，以移动至白光干涉仪50的下方时，处理装置10将会依据其中一个高度数据2011Z轴坐标值及一预定偏移量D控制白光干涉仪50移动至对应于构件P1的一启始扫描位置ISP1;也就是说，处理装置10将会依据所述的平面坐标数据2012可以是处理装置10自行决定，或是使用者选定的X、Y轴坐标值），查找表面量测信息201中，相对应的高度数据2011Z轴坐标值），并依据白光干涉仪50的扫描方向及扫描距离，而选择性地迭加或是减去预定偏移量D，从而得到所述启始扫描位置ISP1的Z轴坐标值，藉此使白光干涉仪50对应移动至所述启始扫描位置ISP1。在实际应用中，表面量测装置20所输出的各个高度数据2011可以是直接包含有所述预定偏移量D;或者，各个高度数据2011也可以是不包含有所述预定偏移量D，而后处理装置10或是移动装置40再依据使用者自定义或是处理装置10自行计算所得的预定偏移量D，对各高度数据2011进行计算，以取得所述启始扫描位ISP1。[0044]—影像获取步骤S24:使白光干涉仪50于启始扫描位置，利用微致动单元52控制干涉物镜51于纵向方向移动，以进行影像获取作业。具体来说，请一并参阅图6至图9,处理装置10如图3所示控制移动装置40,而使白光千涉仪50移动至启始扫描位置ISP1后，处理装置10将使白光干涉仪50的微致动单元52操作，而带动干涉物镜51纵向移动，以使该白光干涉仪50进行影像获取作业;其中，图6中所绘示的虚线框R，即对应为微致动单元52控制干涉物镜51操作，以使白光干涉仪50对待测晶圆W进行影像获取的纵向扫描范围。[0045]—位置移动步骤S25:控制承载装置30,以使待测晶圆W由预定位置移动至另一预定位置;具体来说，承载装置3〇将依据不同的平面坐标数据2012，承载该待测晶圆W移动，而使待测晶圆W的不同位置，对应位于白光干涉仪50能进行影像获取作业的位置。其中，移动至启始扫描位置步骤、影像获取步骤及位置移动步骤将重复执行一预定次数，预定次数小于这些高度数据的数量。具体来说，如图6、图9及图10所示，表面检测系统1如欲对待测晶圆W上的四个构件？1、？2、？3、？4的位置进行扫描及影像获取作业，则处理装置1〇在白光干涉仪5〇于启始扫描位置ISP1，完成影像获取步骤S24后，将会执行位置移动步骤S25,以依据构件P2所对应的平面坐标值，控制承载装置30将待测晶圆W移动至白光干涉仪50的下方，而后再次执行移动至启始扫描位置步骤S23,以使白光干涉仪50移动至启始扫描位置ISP2,以再次进行影像获取步骤S24。同理，构件P3、P4的量测依循上述相同的步骤。[0046]其中，晶圆载运步骤S22例如可以是通过前述承载装置30,以使待测晶圆能于表面量测装置20与白光千涉仪50之间移动。位置移动步骤同样也可以是通过承载装置30,将待测晶圆W移动至下一个预定量测的位置，以使白光干涉仪进行量测。于实际应用中，所述承载装置3〇可以是X-Y轴的线性移动装置、机械手臂等，于此不加以限制。[0047]综合上述，请参阅图6,本发明的表面量测系统及表面量测方法，是先通过表面量测装置20取得图中所绘示的多个启始扫描位置ISP1、ISP2、ISP3、ISP4，而后通过承载装置30及移动装置40的配合，使白光干涉仪50到达启始扫描位置（ISP1、ISP2、ISP3、ISP4后，再利用微致动单元52带动干涉物镜51纵向移动，使白光千涉仪50进行影像获取作业。由于这些启始扫描位置（ISP1、ISP2、ISP3、ISP4，是由表面量测装置20量测该待测晶圆W的表面形貌后，予以演算选择性地迭加或减去预定偏移量D所取得，因此，白光干涉仪50到达启始扫描位置13?1、13?2、13?3、15?4后，即可利用微致动单元52带动干涉物镜51纵向移动，使白光干涉仪50对该位置的待测晶圆W进行相关的影像获取作业。[0048]现有直接利用白光干涉仪进行影像扫描的晶圆表面量测系统，相较于本发明存在有以下问题：由于使用者在控制白光干涉伩对待测晶圆的特定位置，在进行影像获取作业前，使用者并不知道待测晶圆的表面形貌，因此，在现有的技术中，相关使用者必需依据过往经验，设定白光干涉仪于相同的一预定Z轴高度，开始对不同的位置进行影像获取作业。如此，白光干涉仪将耗费许多时间（微致动单元的单位移动步距非常的小），才可到达本发明所述的启始扫描位置，从而才可进行影像扫描及获取作业基于白光干涉仪的光学特性，白光干涉仪必需先移动至正确的扫描位置后，才可有效地利用微致动单元进行影像获取）。在极端的情况下，当使用者所设定的z轴高度，无法匹配待测晶圆不同位置点的翘曲值时，将会造成白光干涉伩耗费许多时间进行扫描后，仍无法找到启始扫描位置，而使用者必需再次调整初始的Z轴高度，以使白光千涉仪再从新进行扫描。

权利要求：1.一种表面量测方法，其特征在于，所述表面量测方法用以量测一待测晶圆的表面，该表面量测方法包含以下步骤：一表面信息获取步骤:利用一表面量测装置，对该待测晶圆进行表面扫描，以取得该待测晶圆的一表面量测信息，该表面量测信息包含有多个高度数据；一移动至启始扫描位置步骤:依据其中一个高度数据，利用一移动装置使一白光干涉仪位于一启始扫描位置;其中，该白光干涉仪包含有一干涉物镜及一微致动单元，该微致动单元能控制该干涉物镜于一纵向方向移动；以及一影像获取步骤:使该白光干涉仪于该启始扫描位置，利用该微致动单元控制该干涉物镜于该纵向方向移动，以使该白光千涉仪对该待测晶圆进行影像获取作业；其中，该移动装置的单位移动步距大于该微致动单元的单位移动步距，且该移动装置的移动速度大于该微致动单元的移动速度。2.根据权利要求1所述的表面量测方法，其特征在于，于该移动至启始扫描位置步骤中，该移动装置是控制该白光干涉仪于该纵向方向移动，而使该千涉物镜位于该启始扫描位置;其中，该表面量测装置对该待测晶圆的一位置进行量测以取得该位置对应的高度值的速度，快于仅利用该白光干涉仪对该位置进行量测以取得该位置对应的高度值的速度；于该移动至启始扫描位置步骤中，除了依据其中一个该高度数据，还依据一预定偏移量，而利用该移动装置使该白光千涉仪位于该启始扫描位置。3.根据权利要求1所述的表面量测方法，其特征在于，该表面信息获取步骤与该移动至启始扫描位置步骤之间还包含有一晶圆载运步骤:控制承载该待测晶圆的一承载装置，以使该待测晶圆由邻近该表面量测装置的位置移动至邻近于该白光干涉仪的一预定位置;其中，该承载装置能使该待测晶圆于一平面移动，该纵向方向为该平面的法线方向。4.根据权利要求3所述的表面量测方法，其特征在于，于该影像获取步骤后还包含有一位置移动步骤:控制该承载装置，以使该待测晶圆由该预定位置移动至另一预定位置;其中，该移动至启始扫描位置步骤、该影像获取步骤及该位置移动步骤将重复执行一预定次数。5.—种表面量测系统，其特征在于，所述表面量测系统用以对一待测晶圆进行表面量测，所述表面量测系统包含：一承载装置，其用以承载一待测晶圆，该承载装置能使该待测晶圆于一平面移动；一表面量测装置，其设置于该承载装置的一侧，该表面量测装置能对该待测晶圆进行表面量测，以对应产生一表面量测信息，该表面量测信息包含有多个高度数据；一白光干涉仪，其设置于该承载装置的另一侧，该白光干涉仪包含有一微致动单元及一干涉物镜，该微致动单元能控制该干涉物镜于一纵向方向移动，以对该待测晶圆进行影像获取作业;其中，该纵向方向为该平面的法线方向；以及一移动装置，其能依据各该高度数据控制该白光千涉仪沿该纵向方向移动，以使该白光干涉仪位于相对应的一启始扫描位置;其中，该移动装置的单位移动步距大于该微致动单元的单位移动步距，且该移动装置的移动速度大于该微致动单元的移动速度；其中，该白光干涉仪位于该启始扫描位置时，该白光干涉仪能通过该微致动单元及该干涉物镜相互配合，以对该待测晶圆进行影像获取。6.根据权利要求5所述的表面量测系统，其特征在于，该表面量测系统还包含有一处理裝置，该处理装置电性连接该表面量测装置、该承载装置、该移动装置及该白光干涉仪，该处理装置能依据该表面量测信息所包含的所述高度数据及相对应的平面坐标数据，控制该承载装置及该移动装置，而使该白光干涉仪能于该待测晶圆相对应的位置进行影像获取。7.根据权利要求5所述的表面量测系统，其特征在于，该表面量测系统还包含有一校正装置，其用以校正该表面量测装置、该承载装置、该白光干涉仪及该移动装置彼此间的相对位置。8.根据权利要求5所述的表面量测系统，其特征在于，该表面量测装置是利用条纹反射法对该待测晶圆进行表面量测；该移动装置能依据各该高度数据及一预定偏移量，对应控制该白光千涉伩沿该纵向方向移动。9.根据权利要求5所述的表面量测系统，其特征在于，该表面量测系统还包含有一输入装置，其电性连接一处理装置，该输入装置用以提供使用者输入一量测信息，该量测信息包含有多个晶圆量测位置数据;该处理装置能依据所述晶圆量测位置数据，控制该承载装置及该移动装置，以使该白光千涉伩于该待测晶圆相对应的位置进行影像获取作业。10.根据权利要求5所述的表面量测系统，其特征在于，该表面量测系统还包含有一机械手臂装置，其电性连接一处理装置，而该处理装置能控制该机械手臂，取放设置于该承载装置上的待测晶圆。

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