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【发明授权】打印设备温度管理_惠普发展公司,有限责任合伙企业_201780084883.0 

申请/专利权人:惠普发展公司,有限责任合伙企业

申请日:2017-01-27

公开(公告)日:2020-10-16

公开(公告)号:CN110225826B

主分类号:B41J2/05(20060101)

分类号:B41J2/05(20060101);G05D23/00(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2020.10.16#授权;2019.10.08#实质审查的生效;2019.09.10#公开

摘要:在一些示例中,打印设备温度管理可包括:确定与打印作业相关联的打印速度,并且将所述打印速度与打印速度阈值进行比较。打印设备温度管理可进一步包括:在将要用于所述打印作业的打印的物理介质的起始位置处,或在沿与所述物理介质从所述起始位置到打印区的遍历相关联的路径的指定位置处或在所述指定位置之外,触动与打印条相关联的电源,以降低与所述打印条相关联的操作温度。

主权项:1.一种打印设备温度管理装置,包括:处理器;以及存储机器可读指令的存储器,所述机器可读指令在由所述处理器执行时,使所述处理器:确定与打印作业相关联的打印速度;响应于确定所述打印速度大于或等于指定的打印速度阈值,触动打印条加热电源和打印条控制电源,以分别加热打印条并控制所述打印条的操作;并且响应于确定所述打印速度小于所述指定的打印速度阈值,在沿与物理介质从起始位置到打印区的遍历相关联的路径的指定位置处或在所述指定位置之外,触动所述打印条加热电源和所述打印条控制电源,以降低与所述打印条相关联的操作温度。

全文数据:打印设备温度管理背景技术打印设备,诸如打印机、多功能打印机、和或其它这样的设备,可被描述为用来在诸如纸之类的物理介质上进行图形或文本的持久性人类可读表示的外围设备。打印设备可包括将物理介质从诸如进纸盘之类的第一位置移到诸如出纸盘之类的第二位置的各种组件。附图说明本公开的特征是通过举例图示的,且不限于下面的附图,其中类似的编号指示类似的元件,其中:图1图示了根据本公开示例的打印设备温度管理装置的布局;图2图示了根据本公开示例的用于打印条控制的时间线,以图示图1的打印设备温度管理装置的操作;图3图示了根据本公开示例的用于打印条控制的曲线图,以图示图1的打印设备温度管理装置的操作;图4图示了根据本公开示例的用于打印设备温度管理的框图;图5图示了根据本公开示例的用于打印设备温度管理的方法的流程图;以及图6图示了根据本公开示例的用于打印设备温度管理的进一步框图。具体实施方式出于简洁及图示目的,通过主要参考示例来描述本公开。在下面的描述中,记载了若干具体细节,以提供对本公开的透彻理解。然而,不限于这些具体细节也可以实现本公开,这将是显而易见的。在其它实例中,未详细描述一些方法及结构,以免不必要地使本公开难以理解。纵贯本公开,术语“一”旨在指示至少一个特定元件。如本文所用的,术语“包括”意指包括、但不限于,术语“包含”意指包含、但不限于。术语“基于”意指至少部分基于。本文公开了一种打印设备温度管理装置、一种用于打印设备温度管理的方法和一种非暂时性计算机可读介质,在该介质上存储有机器可读指令以提供打印设备温度管理。本文公开的装置、方法及非暂时性计算机可读介质提供打印设备温度管理,例如关于与打印设备的打印条和或其它组件相关联的操作温度的管理。在诸如页宽打印机之类的、可包括数百或数千喷嘴的打印设备中,打印作业间的空转可导致喷嘴因打印材料的冷却及加热而堵塞。例如,在打印设备的空转期期间,打印材料可冷却以吸收空气,而在打印期间,打印材料可变暖,并释放吸收的空气。变暖的打印材料可能冒泡,因而堵住打印设备的喷嘴。例如,当诸如页宽打印机之类的打印设备在周围温度15-17℃下空转、或冷却了数小时时间例如,10小时时,随着打印材料冷却并吸收更多空气,可出现数百个黑色损毁的喷嘴。当打印设备又开始打印时,靠近喷嘴的本地黑色打印材料变暖,并释放空气。这是因为饱和的暖打印材料容纳较少的空气。打印材料可继续吸收来自打印和逻辑控制电源例如,如本文描述的打印条控制电源或Vdd的热,导致气泡尺寸变大,并最终阻碍喷嘴将打印材料喷射到物理介质上。本文描述的装置、方法及非暂时性计算机可读介质通过提供打印设备温度管理克服了前面提到的技术挑战,该打印设备温度管理确定与打印作业相关联的打印速度,并且确定打印速度是否大于或等于指定的打印速度阈值例如,大于或等于每秒8英寸ips。响应于确定打印速度大于或等于指定的打印速度阈值,可触动打印条加热电源例如,Vpp和打印条控制电源例如,Vdd,以分别加热打印条并控制打印条的操作。或者,响应于确定打印速度小于指定的打印速度阈值例如,小于8ips,在沿与物理介质从起始位置例如,进纸盘到打印区例如,喷嘴将打印材料喷射到物理介质上的打印设备的区的遍历相关联的路径的指定位置处或在该指定位置之外,可触动打印条加热电源和打印条控制电源。以此方式,一接收到打印作业,打印条加热电源和打印条控制电源就必须是触动的且操作的,这为与打印条和或打印设备的其它组件相关联的操作温度的降低做准备。进一步地,在打印最后物理介质之后、而不是在后面阶段,退动打印条加热电源和打印条控制电源。根据示例,对于本文公开的装置、方法及非暂时性计算机可读介质,可将能量递送给打印条,以便将能量转换为使打印材料变暖的热,且较快地释放热以冷却打印材料。对于本文公开的装置、方法及非暂时性计算机可读介质,可通过在打印作业结束时和或在打印作业开始时给打印条剔除不必要的电源,实现能量减少例如,在打印作业的最后物理介质退出打印区后关闭打印条加温Vpp和Vdd,当打印介质对于相对慢速的打印作业更接近打印区时,在后面的阶段开启打印条加温。为了防止打印材料变得太热、且为了更快冷却打印材料,可改变间隙喷吐,以在比打印材料喷射期间打印条的温度相对较低的温度例如,55℃,而不是60℃下喷吐。进一步地,还可以在打印作业的最后物理介质处增添冷端作业喷吐服务。对于本文公开的装置、方法及非暂时性计算机可读介质,如本文描述的模块可为实现相应模块的功能的硬件及编程的任意组合。在本文描述的一些示例中,可以若干不同方式实现硬件及编程的组合。例如,用于模块的编程可为存储在非暂时性机器可读存储介质上的处理器可执行的指令,并且用于模块的硬件可包括执行那些指令的处理资源。在这些示例中,实现此类模块的计算设备可包括存储指令的机器可读存储介质和执行指令的处理资源,或机器可读存储介质可分离地存储,且可由计算设备和处理资源访问。在一些示例中,可以用电路实现一些模块。图1图示了根据本公开示例的打印设备温度管理装置下文也称为“装置100”的布局。在一些示例中,装置100可包括或被提供为用于在将处理过的打印数据传送给诸如喷墨打印机之类的打印装置或任意类型的打印设备之前、处理打印数据的打印服务器的组件。或者,如图1所图示的,装置100可为打印设备150的组件。参考图1,装置100可包括打印速度分析模块102,以确定与打印作业106相关联的打印速度104。响应于由打印速度分析模块102确定打印速度104大于或等于指定的打印速度阈值108,打印条加热电源控制模块110和打印条控制电源控制模块112可分别触动打印条加热电源114和打印条控制电源116,以分别加热及控制打印条118的操作。在此方面,一旦接收打印作业106就触动打印条加热电源114和打印条控制电源116,可确保相对高速的打印作业106的吞吐量不因打印条118加温的延迟而受负面影响。或者,响应于确定打印速度104小于指定的打印速度阈值108,打印条加热电源控制模块110和打印条控制电源控制模块112可分别在沿与物理介质122从起始位置124到打印区126的遍历相关联的路径的指定位置120处或在指定位置120之外,触动打印条加热电源114和打印条控制电源116,以降低与打印条118相关联的操作温度128。在此方面,与打印条118相关联的操作温度128可表示与打印条118相关联的、诸如打印头、笔、喷嘴等的组件的操作温度128。进一步地,在指定位置120或在指定位置120之外触动打印条加热电源114和打印条控制电源116,这确保相对低速的打印作业106的吞吐量不受负面影响。根据示例,物理介质122可用于打印作业106的打印。例如,物理介质122可包括纸。根据示例,指定位置120可沿路径定位在距打印区126指定距离例如,0.5英寸处,该指定距离小于物理介质122从起始位置124遍历到打印区126的总距离。例如,假设物理介质122从起始位置124遍历到打印区126的总距离约为八8英寸,指定位置120可沿路径定位在小于物理介质122从起始位置124遍历到打印区126的总距离例如,8英寸的指定距离处。指定位置120可和与打印作业106相关联的各种位置和或操作相对应。例如,指定位置120可和与打印设备150的打印区126相关联的特定送纸辊的位置相对应。根据示例,在沿与物理介质122从起始位置124到打印区126的遍历相关联的路径的指定位置处或在该指定位置之外触动之前,打印条控制模块130可对打印条118进行开盖,并将打印条118移到打印位置。进一步地,打印条加热电源控制模块110和打印条控制电源控制模块112可分别在对打印条118进行开盖和将打印条118移到打印位置后,在沿与物理介质122从起始位置124到打印区126的遍历相关联的路径的指定位置120处或在该位置之外,触动打印条加热电源114和打印条控制电源116,以降低与打印条118相关联的操作温度128。装置100可进一步包括打印作业分析模块132,以确定物理介质122是否为与打印作业106相关联的最后物理介质。响应于确定物理介质122为与打印作业106相关联的最后物理介质,打印作业分析模块132可确定是否完成与最后物理介质相关联的打印。进一步地,响应于确定完成与最后物理介质相关联的打印,打印条加热电源控制模块110和打印条控制电源控制模块112可分别退动de-actuate打印条加热电源114和打印条控制电源116,以降低与打印条118相关联的操作温度128。即,如上讨论的,在最后物理介质的打印后、而不是在后面阶段,同时退动打印条加热电源114和打印条控制电源116。装置100可进一步包括打印条操作温度确定模块134,以确定打印条118的最低或低、降低的等操作温度128。在此方面,响应于确定完成与最后物理介质相关联的打印,打印条操作温度确定模块134可确定打印条118的最低操作温度128。进一步地,打印材料喷射模块136可触动打印条118在最低操作温度128下喷射打印材料138,以降低与打印条118相关联的操作温度128。例如,打印材料喷射模块136可触动打印条118在30℃相较于较高的操作温度60℃喷射打印材料138,以降低与打印条118相关联的操作温度128。根据示例,打印材料喷射模块136可触动打印条118在最低操作温度128下喷射每喷嘴指定数量的滴例如,每喷嘴10滴,以降低与打印条118相关联的操作温度128。在最低操作温度128下喷射打印材料138还为释放打印条118的喷嘴腔内部的微气泡和新鲜打印材料138进入喷嘴腔做准备,以降低与打印条118相关联的操作温度128例如,与打印条118相关联的笔的操作温度。在最低操作温度128下喷射打印材料138后,打印条加热电源控制模块110和打印条控制电源控制模块112可分别退动打印条加热电源114和打印条控制电源116,以降低与打印条118相关联的操作温度128。基于与打印条118相关联的操作温度128降低,打印材料138内残留的微气泡有较少的热能在内部增长,并防止打印条118的喷嘴起火。进一步地,基于与打印条118相关联的操作温度128降低,可除去来自与打印条118相关联的孔板的多余热,以冷却打印条118,从而降低喷嘴处的蒸发速率。进一步地,基于与打印条118相关联的操作温度128降低,孔板上残留的打印材料可保持较湿,以便于用来减少与打印条118相关联的模具边缘和端盖周围的打印材料淤积。图2图示了根据本公开示例的用于打印条控制的时间线,以图示装置100的操作。参考图2,根据示例,在位置200处,可接收打印作业106。在位置200处,可对打印条118进行开盖。打印速度分析模块102可确定与打印作业106相关联的打印速度104。响应于由打印速度分析模块102确定打印速度104大于或等于指定的打印速度阈值108例如,8ips,打印条加热电源控制模块110和打印条控制电源控制模块112可分别触动打印条加热电源114例如,Vpp和打印条控制电源116例如,Vdd,以分别加热及控制打印条118的操作。在位置202处,响应于确定打印速度104小于指定的打印速度阈值108例如,8ips,打印条加热电源控制模块110和打印条控制电源控制模块112可分别在沿与物理介质122从起始位置124到打印区126的遍历相关联的路径的指定位置120处或在指定位置120之外例如,离打印区126有0.6英寸,分别触动打印条加热电源114和打印条控制电源116,以降低与打印条118相关联的操作温度128。在位置204处,响应于确定物理介质122为与打印作业106相关联的最后物理介质,打印作业分析模块132可确定是否完成与最后物理介质相关联的打印。进一步地,响应于确定完成与最后物理介质相关联的打印,打印条加热电源控制模块110和打印条控制电源控制模块112可分别退动打印条加热电源114和打印条控制电源116,以降低与打印条118相关联的操作温度128。然而进一步地,在位置204处,打印材料喷射模块136可触动打印条118在最低操作温度128下喷射打印材料138,以降低与打印条118相关联的操作温度128。例如,打印材料喷射模块136可触动打印条118在30℃相较于较高的操作温度60℃下喷射打印材料138,以降低与打印条118相关联的操作温度128。然而进一步地,打印材料喷射模块136可触动打印条118在最低操作温度128下喷射每喷嘴指定数量的滴例如,每喷嘴10滴,以降低与打印条118相关联的操作温度128。图3图示了根据本公开示例的用于打印条控制的曲线图,以图示装置100的操作。参考图3,在位置300处,假设打印速度104小于指定的打印速度阈值108例如,8ips,打印条加热电源控制模块110和打印条控制电源控制模块112可在沿与物理介质122从起始位置124到打印区126的遍历相关联的路径的指定位置120处或在指定位置120之外例如,离打印区126有0.6英寸,分别触动打印条加热电源114和打印条控制电源116,以降低与打印条118相关联的操作温度128。在位置302处,打印条118可加热到55℃,服务温度结束约57℃。在位置304处,响应于确定物理介质112为与打印作业106相关联的最后物理介质,打印作业分析模块132可确定是否完成与最后物理介质相关联的打印。进一步地,响应于确定完成与最后物理介质相关联的打印,打印条加热电源控制模块110和打印条控制电源控制模块112可分别退动打印条加热电源114和打印条控制电源116,以降低与打印条118相关联的操作温度128。在位置306处,可接收另一打印作业106,且可重复在300及302处的过程。在位置308处,可盖上打印条笔。图4至图6分别图示了根据示例的用于打印设备温度管理的框图400、方法500的流程图以及进一步框图600。可通过举例而不是限制,在上文参考图1描述的装置100上实现框图400、方法500和框图600。可在其它装置中实现框图400、方法500和框图600。除了示出框图400,图4还示出了可执行框图400的指令的装置100的硬件。该硬件可包括处理器402和存储机器可读指令的存储器404,指令由处理器执行时,使处理器执行框图400的指令。存储器404可表示非暂时性计算机可读介质。图5可表示用于打印设备温度管理的方法和该方法的步骤。图6可表示在其上存储有机器可读指令以提供打印设备温度管理的非暂时性计算机可读介质602。机器可读指令在被执行时,使处理器604执行还在图6中示出的框图600的指令。图4的处理器402和或图6的处理器604可包括单个或多个处理器或其它硬件处理电路,以执行本文描述的方法、功能和其它过程。这些方法、功能和其它过程可体现为存储在计算机可读介质上的机器可读指令,该计算机可读介质可以是非暂时性的例如,图6的非暂时性计算机可读介质602,诸如硬件存储设备之类例如,RAM随机存取存储器、ROM只读存储器、EPROM可擦除可编程ROM、EEPROM电可擦除可编程ROM、硬盘驱动和闪存。存储器404可包括RAM,机器可读指令和用于处理器的数据可在运行时期间驻于RAM。参考图1至图4,尤其是图4所示的框图400,在框406处,存储器404可包括用于确定例如,由打印速度分析模块102与打印作业106相关联的打印速度104的指令。在框408处,存储器404可包括指令,以响应于确定打印速度104大于或等于指定的打印速度阈值108来例如,由打印条加热电源控制模块110和打印条控制电源控制模块112触动打印条加热电源114和打印条控制电源116,以分别加热打印条118并控制打印条118的操作。在框410处,存储器404可包括指令,以响应于确定打印速度104小于指定的打印速度阈值108,在沿与物理介质122从起始位置124到打印区126的遍历相关联的路径的指定位置120处或在指定位置120之外,触动打印条加热电源114和打印条控制电源116,以降低与打印条118相关联的操作温度128。参考图1至图3以及图5,尤其是图5,对于方法500,在框502处,该方法可包括例如,由打印速度分析模块102确定与打印作业106相关联的打印速度104。在框504处,该方法可包括响应于确定打印速度104大于或等于指定的打印速度阈值108,来例如,由打印条加热电源控制模块110和打印条控制电源控制模块112触动打印条加热电源114和打印条控制电源116,以分别加热打印条118并控制打印条118的操作。在框506处,该方法可以包括响应于确定打印速度104小于指定的打印速度阈值108,确定物理介质122与打印区126的距离,并响应于确定物理介质122与打印区126的距离等于指定距离,在该指定距离处或在该指定距离之外,触动打印条加热电源114和打印条控制电源116,以降低与打印条118相关联的操作温度128,该指定距离小于物理介质122从起始位置124遍历到打印区126的总距离。参考图1至图3以及图6,尤其是图6,对于框图600,在框606处,非暂时性计算机可读介质602可包括例如,由打印速度分析模块102确定与打印作业106相关联的打印速度104的指令。在框608处,非暂时性计算机可读介质602可包括例如,由打印速度分析模块102将打印速度104与打印速度阈值108进行比较的指令。在框610处,非暂时性计算机可读介质602可包括指令,以基于打印速度104与打印速度阈值108的比较,在用于打印作业106的打印的物理介质122的起始位置124处,或在沿与物理介质122从起始位置124到打印区126的遍历相关联的路径的指定位置120处或在该指定位置120之外,例如,由打印条加热电源控制模块110和打印条控制电源控制模块112触动打印条加热电源114和或打印条控制电源116,以分别加热打印条118和或控制打印条118的操作,以降低与打印条118相关联的操作温度128。本文已描述且图示的是一个示例和它的一些变体。本文使用的术语、描述及附图是仅通过图示来记载的,而不意在限制。许多变体可能在主题的精神及范围内,其旨在由所附权利要求及其等同体限定,其中所有术语意指它们最广泛的合理意义,除非另有指示。

权利要求:1.一种打印设备温度管理装置,包括:处理器;以及存储机器可读指令的存储器,所述机器可读指令在由所述处理器执行时,使所述处理器:确定与打印作业相关联的打印速度;响应于确定所述打印速度大于或等于指定的打印速度阈值,触动打印条加热电源和打印条控制电源,以分别加热打印条并控制所述打印条的操作;并且响应于确定所述打印速度小于所述指定的打印速度阈值,在沿与物理介质从起始位置到打印区的遍历相关联的路径的指定位置处或在所述指定位置之外,触动所述打印条加热电源和所述打印条控制电源,以降低与所述打印条相关联的操作温度。2.根据权利要求1所述的装置,其中物理介质将要用于所述打印作业的打印。3.根据权利要求1所述的装置,其中所述指定位置沿所述路径定位在距所述打印区的指定距离处,所述指定距离小于所述物理介质从所述起始位置遍历到所述打印区的总距离。4.根据权利要求1所述的装置,其中所述机器可读指令在由所述处理器执行时,进一步使所述处理器:确定所述物理介质是否为与所述打印作业相关联的最后物理介质;响应于确定所述物理介质为与所述打印作业相关联的所述最后物理介质,确定是否完成与所述最后物理介质相关联的打印;响应于确定完成与所述最后物理介质相关联的打印,退动所述打印条加热电源和所述打印条控制电源,以降低与所述打印条相关联的所述操作温度。5.根据权利要求1所述的装置,其中所述机器可读指令在由所述处理器执行时,进一步使所述处理器:确定所述物理介质是否为与所述打印作业相关联的最后物理介质;响应于确定所述物理介质为与所述打印作业相关联的所述最后物理介质,确定是否完成与所述最后物理介质相关联的打印;并且响应于确定完成与所述最后物理介质相关联的打印,确定与所述打印条相关联的最低操作温度,以喷射打印材料,在所述最低操作温度下喷射所述打印材料,以降低与所述打印条相关联的所述操作温度,以及退动所述打印条加热电源和所述打印条控制电源,以降低与所述打印条相关联的所述操作温度。6.根据权利要求5所述的装置,其中所述打印材料包括黑色油墨。7.根据权利要求1所述的装置,其中在沿与所述物理介质从所述起始位置到所述打印区的遍历相关联的所述路径的所述指定位置处或在所述指定位置之外、触动所述打印条加热电源和所述打印条控制电源以降低与所述打印条相关联的所述操作温度的所述机器可读指令,进一步包括使所述处理器进行以下操作的机器可读指令:对所述打印条进行开盖;将所述打印条移到打印位置;并且在对所述打印条进行开盖、且将所述打印条移到所述打印位置后,在沿与所述物理介质从所述起始位置到所述打印区的遍历相关联的所述路径的所述指定位置处或在所述指定位置之外,触动所述打印条加热电源和所述打印条控制电源,以降低与所述打印条相关联的所述操作温度。8.一种用于打印设备温度管理的方法,所述方法包括:由处理器确定与打印作业相关联的打印速度;响应于确定所述打印速度大于或等于指定的打印速度阈值,触动打印条加热电源和打印条控制电源,以分别加热打印条并控制所述打印条的操作;并且响应于确定所述打印速度小于所述指定的打印速度阈值,确定物理介质与打印区的距离,响应于确定所述物理介质与所述打印区的所述距离等于指定距离,在所述指定距离处或在所述指定距离之外,触动所述打印条加热电源和所述打印条控制电源,以降低与所述打印条相关联的操作温度,所述指定距离小于所述物理介质从起始位置遍历到所述打印区的总距离。9.根据权利要求8所述的方法,进一步包括:确定所述物理介质是否为与所述打印作业相关联的最后物理介质;响应于确定所述物理介质为与所述打印作业相关联的所述最后物理介质,确定是否完成与所述最后物理介质相关联的打印;响应于确定完成与所述最后物理介质相关联的打印,退动所述打印条加热电源和所述打印条控制电源,以降低与所述打印条相关联的所述操作温度。10.根据权利要求8所述的方法,进一步包括:确定所述物理介质是否为与所述打印作业相关联的最后物理介质;响应于确定所述物理介质为与所述打印作业相关联的所述最后物理介质,确定是否完成与所述最后物理介质相关联的打印;并且响应于确定完成与所述最后物理介质相关联的打印,确定与所述打印条相关联的低操作温度,以喷射打印材料,在所述低操作温度下喷射所述打印材料,以降低与所述打印条相关联的所述操作温度,以及退动所述打印条加热电源和所述打印条控制电源,以降低与所述打印条相关联的所述操作温度。11.根据权利要求8所述的方法,其中响应于确定所述物理介质与所述打印区的所述距离等于所述指定距离、在所述指定距离处或在所述指定距离之外、触动所述打印条加热电源和所述打印条控制电源、以降低与所述打印条相关联的所述操作温度,进一步包括:对所述打印条进行开盖;将所述打印条移到打印位置;并且在对所述打印条进行开盖、且将所述打印条移到所述打印位置后,响应于确定所述物理介质与所述打印区的所述距离等于所述指定距离,在所述指定距离处或在所述指定距离之外,触动所述打印条加热电源和所述打印条控制电源,以降低与所述打印条相关联的所述操作温度。12.一种非暂时性计算机可读介质,在所述介质上存储有机器可读指令以提供打印设备温度管理,所述机器可读指令在被执行时,使处理器:确定与打印作业相关联的打印速度;将所述打印速度与打印速度阈值进行比较;并且基于将所述打印速度与所述打印速度阈值进行比较,在用于所述打印作业的打印的物理介质的起始位置处,或在沿与所述物理介质从所述起始位置到打印区的遍历相关联的路径的指定位置处或在所述指定位置之外,触动打印条加热电源和打印条控制电源中至少之一,以分别加热打印条并控制所述打印条的操作,来降低与所述打印条相关联的操作温度。13.根据权利要求12所述的非暂时性计算机可读介质,其中所述指定位置沿所述路径定位在距所述打印区的指定距离处,所述指定距离小于所述物理介质从所述起始位置遍历到所述打印区的总距离。14.根据权利要求12所述的非暂时性计算机可读介质,进一步包括机器可读指令,所述机器可读指令在被执行时进一步使所述处理器:确定所述物理介质是否为与所述打印作业相关联的最后物理介质;响应于确定所述物理介质为与所述打印作业相关联的所述最后物理介质,确定是否完成与所述最后物理介质相关联的打印;响应于确定完成与所述最后物理介质相关联的打印,退动所述打印条加热电源和所述打印条控制电源中至少之一,以降低与所述打印条相关联的所述操作温度。15.根据权利要求12所述的非暂时性计算机可读介质,进一步包括机器可读指令,所述机器可读指令在被执行时进一步使所述处理器:确定所述物理介质是否为与所述打印作业相关联的最后物理介质;响应于确定所述物理介质为与所述打印作业相关联的所述最后物理介质,确定是否完成与所述最后物理介质相关联的打印;以及响应于确定完成与所述最后物理介质相关联的打印,确定与所述打印条相关联的降低的操作温度,以喷射打印材料,在所述降低的操作温度下喷射所述打印材料,以降低与所述打印条相关联的所述操作温度,并且退动所述打印条加热电源和所述打印条控制电源中至少之一,以降低与所述打印条相关联的所述操作温度。

百度查询: 惠普发展公司,有限责任合伙企业 打印设备温度管理

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