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【实用新型】标签输送装置_惠州市浩明科技股份有限公司_201922006357.1 

申请/专利权人:惠州市浩明科技股份有限公司

申请日:2019-11-19

公开(公告)日:2020-10-16

公开(公告)号:CN211687502U

主分类号:B65H5/22(20060101)

分类号:B65H5/22(20060101);B65H5/36(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2020.10.16#授权

摘要:一种标签输送装置,包括:输送支撑组件、传送组件、传送吸附组件及传送驱动组件,输送支撑组件包括输送承载件、第一输送连接转轴及第二输送连接转轴,传送组件包括传送带,传送带分别与第一输送连接转轴及第二输送连接转轴连接,传送带上开设有第一传送限位凹槽及第二传送限位凹槽,传送吸附组件包括磁性胶片及防滑缓冲层,传送驱动组件包括传送驱动件,传送驱动件与第一输送连接转轴连接。本实用新型的标签输送装置通过设置输送支撑组件、传送组件、传送吸附组件及传送驱动组件,从而能够对防爆膜标签进行平稳传送,使得防爆膜标签在传送过程中不会发生位置偏移,由此提高传送效率及加工精度。

主权项:1.一种标签输送装置,其特征在于,包括:输送支撑组件,所述输送支撑组件包括输送承载件、第一输送连接转轴及第二输送连接转轴,所述第一输送连接转轴转动设置于所述输送承载件的一端,所述第二输送连接转轴转动设置于所述输送承载件的另一端;传送组件,所述传送组件包括传送带,所述传送带分别与所述第一输送连接转轴及所述第二输送连接转轴连接,所述传送带上开设有第一传送限位凹槽及第二传送限位凹槽,所述第一传送限位凹槽与所述第二传送限位凹槽之间设置有标签放置区;传送吸附组件,所述传送吸附组件包括磁性胶片及防滑缓冲层,所述磁性胶片设置于所述标签放置区上,所述防滑缓冲层设置于所述磁性胶片远离所述标签放置区的一面上,所述防滑缓冲层的表面设置有多个防滑凸粒;及传送驱动组件,所述传送驱动组件包括传送驱动件,所述传送驱动件与所述第一输送连接转轴连接。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 惠州市浩明科技股份有限公司 标签输送装置

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